반도체 패키징 모범 사례
팀 기반 반도체 패키지 동시 설계
새로 떠오르는 반도체 패키지는 복잡하기 때문에 일정을 맞추고 개발 비용을 관리하기 위해 동시에 비동기적으로 작동하려면 숙련된 설계 인력이 여러 명 필요해요.
동시적인 팀 기반 디자인
멀티 칩렛/ASIC 설계는 인터포저를 사용하여 통합되는 경우가 많은데, 크기가 클 뿐만 아니라 여러 기술이 필요하기 때문에 어렵습니다.동시 팀 기반 설계로 반도체 패키지를 효율적으로 설계하세요.
반도체 패키지 설계 주기를 줄여보세요.
동시 엔지니어링은 가장 복잡한 반도체 패키지의 설계 주기 시간을 40~ 70% 단축하는 것으로 입증되었습니다.로컬 및 글로벌 네트워크에서 설계를 지원하는 실시간 가시성으로 여러 디자이너가 동일한 디자인에 동시에 액세스하고 편집할 수 있게 하세요.추가 이점으로는 경쟁 차별화, 시장 출시 시간 단축, 비용 절감, 설계 품질 향상 등이 있어요.
