3D IC 리소스 라이브러리

Siemens EDA의 마케팅 선도적인 3D IC 솔루션과 노드와 성능 최적화 칩렛의 3D 이기종 통합을 사용하여 제품 차별화를 더 빠르게 탐색하고 제공하세요.

백서들

반도체 엔지니어링이 업계 전문가들을 인터뷰해서 자세히 알아봤어요
3D IC에 대한 준비와 그것이 현재 도구와 워크플로에 미치는 영향.

엔지니어링이 업계 전문가들과 함께 당면 과제에 대해 자세히 알아봤어요
3D IC 개발에 필요한 설계 도구와 방법론의 변화예요.
포장.

3D IC 혁신을 더 빠르게 제공하려면 성공적인 이기종 3D IC 구현을 위한 기반이 필요해요.세미위키 문서에서 이러한 지원 요소들과 시스템 공동 최적화 (STCO) 접근법에 대해 알아보세요.

워크플로 채택에 중점을 두는 다섯 가지 영역은 위험과 비용을 최소화하면서 시장 출시 시간을 단축하는 관리형 방법론 프로세스에 적합해요.이 세미위키닷컴 문서에서 다섯 가지 워크플로에 대해 더 알아보세요.

고급 패키지 설계에서는 설계자가 3D IC 어셈블리의 시스템 수준 넷리스트를 관리하는 데 어려움을 겪을 수 있어요.디자이너들이 시스템 수준의 넷리스트를 만들어 연결 오류를 확인하는 방법을 SemiWiki.com 문서에서 확인하세요.

시스템 연결을 위한 3D IC 시스템 레벨 설계에서 자신감과 유연성을 구축하세요.이 기술 디자인 포럼 기사에서 고급 시스템 수준의 연결 흐름으로의 전환에 대해 알아보세요.

시스템-기술 공동 최적화는 아키텍처하고 기술의 절충점을 조기에 고려해서 디자이너들이 더 많은 시나리오를 고려할 수 있게 해요.이 세미위키닷컴 문서에서 프론트엔드 건축 계획에 대해 알아보세요.

3D IC의 잠재력을 최대한 활용하려면 엔지니어와 건축가가 설계 옵션과 그 영향을 평가할 수 있는 비용 효율적인 프런트 엔드 설계 접근법이 필요해요.이 반도체 엔지니어링 기사에서 자세히 알아보세요.

다이, 실리콘 인터포저, 유기 기판의 의도한 연결을 확인하세요.이 반도체 엔지니어링 기사에서 시스템 수준의 연결성을 캡처하고 어셈블리 검증을 실행하는 방법에 대해 자세히 알아보세요.

어셈블리 검증을 위해 어셈블리 연결성을 캡처하는 것은 2.5D와 3D 설계에서는 어려운 일이에요.이 테크 디자인 포럼 기사에서 전체 그림을 캡처하는 방법에 대해 알아보세요.

DFT의 새로운 3D 테스트 표준을 준수하는 기술은 무엇이고 자동화 솔루션 개발은 어디에 도움이 될까요?이 3D InCities 기사에서 3D IC 설계를 위한 테스트를 위한 설계에 대해 자세히 알아보세요.