3D IC 설계 및 패키징 솔루션

2.5/3D IC를 구동하는 게 뭐예요?

3D IC는 무어의 법칙이라고 불리는 IC 기술 스케일링의 줄어드는 수익에 힘입은 새로운 설계 패러다임이에요.

모놀리식 솔루션에 대한 비용 대비 수익성 높은 대안

대안적인 접근법으로는 SoC (System-on-Chip) 를 더 작은 기능 “블록”으로 분해하고 멀티 다이 아키텍처를 채택하여 레티클 크기의 물리적 제약을 극복하는 방법이 있어요.

더 높은 대역폭/ 낮은 파워

메모리 구성 요소를 처리 장치에 더 가깝게 가져와서 데이터에 액세스하는 거리와 대기 시간을 줄임으로써 달성됐어요.구성품을 수직으로 쌓을 수도 있어서 부품 간의 물리적 거리를 줄일 수 있어요.

이기종 통합

이기종 통합에는 여러 가지 이점이 있어요. 다른 프로세스와 기술 노드를 혼합할 수 있고 2.5D/3D 어셈블리 플랫폼을 활용할 수 있다는 것도 포함해서요.

3D IC 설계 솔루션

우리의 3D IC 설계 솔루션은 건축 계획/분석, 물리적 설계 계획/검증, 전기 및 신뢰성 분석, 제조 핸드오프를 통한 테스트/진단 지원을 지원해요.

스크린 앞에 서서 3D 모델을 보여주는 사람이 있는 Siemens Innovator 3D IC 뉴스룸이에요.

이기종 2.5/3D 통합

이기종 시스템 계획을 위한 전체 시스템으로, 계획에서 최종 시스템 LVS까지 원활한 연결을 위한 유연한 로직 작성을 제공해요.평면도 기능은 복잡한 이기종 디자인의 크기 조정을 지원해요.

이노베이터3D IC

Aprisa 홍보 이미지인데 배경이 흐릿하게 정장에 넥타이 입은 사람이 등장해요.

3D 소이크 구현

배치 최적화 중에 설계 경로와 PPA 폐쇄로 설계 주기 시간과 테이프아웃까지의 경로를 단축할 수 있어요.계층 내 최적화는 최상위 타이밍 클로저를 보장해요.최적화된 설계 사양은 더 나은 PPA를 제공하고 TSMC 고급 노드 인증을 받았어요.

아프리사

서브스트레이트 구현

단일 플랫폼이 고급 SIP, 칩렛, 실리콘 인터포저, 유기 및 유리 기판 설계를 지원하며 고급 IP 재사용 방법으로 설계 시간을 단축해요.SI/PI와 프로세스 규칙에 대한 설계 내 규정 준수 검사로 분석과 사인 오프 반복이 필요 없어요.

Xpedition 패키지 디자이너

기능 검증

이 솔루션은 패키지 어셈블리 넷리스트를 “골든” 참조 넷리스트와 비교하여 검증하여 기능의 정확성을 보장해요.공식 검증이 포함된 자동화된 워크플로우를 사용하여 반도체 장치 간의 모든 상호 연결을 몇 분 만에 확인하여 높은 정확성과 효율성을 보장해요.

퀘스타

클럭 신호와 데이터 라인이 있는 DDR 메모리 인터페이스 다이어그램이에요.

전기 시뮬레이션 및 사인 오프

설계 내 분석과 전기적 의도로 물리적 레이아웃을 구동해요.SI/PI 시뮬레이션을 위한 실리콘/유기 추출을 기술이 정확한 모델과 결합해요.예측 분석에서 최종 승인까지 확장하여 생산성과 전기 품질을 향상시키세요.

기계 공동 설계

패키지 평면도에 기계 물체를 지지해서 어떤 구성품이든 기계적으로 취급할 수 있어요.기계 셀은 분석 내보내기에 포함되고, IDX를 사용하는 라이브러리를 통해 xPD와 NX를 양방향으로 지원하므로 원활한 통합이 보장돼요.

물리적 검증

Calibre를 사용하여 레이아웃에 구애받지 않는 기판 사인오프를 위한 포괄적인 검증을 해요.HyperLynx-DRC 설계 내 검증을 통해 오류를 해결하고 수율, 제조 가능성을 높이고 비용과 폐기물을 줄임으로써 사인오프 반복을 줄여요.

Calibre 3D Thermal의 홍보 이미지예요. 상단에 빨간색 표시등이 달린 열화상 카메라가 있어요.

열/기계 시뮬레이션

정확한 패키지와 경계 조건을 이용한 상세한 다이 레벨 열 분석을 위해 트랜지스터를 시스템 수준까지 그리고 초기 계획부터 시스템 사인오프까지 확장하는 열 솔루션이에요.테스트 칩의 필요성을 최소화하여 비용을 줄이고 시스템 신뢰성 문제를 식별하는 데 도움이 돼요.

다양한 단계와 그 사이의 연결이 있는 프로세스 흐름을 보여주는 다이어그램이에요.

제품 라이프사이클 관리

ECAD에 특화된 라이브러리 및 설계 데이터 관리.부품 선택, 라이브러리 배포, 모델 재사용을 통해 WIP 데이터 보안과 추적성을 보장해요.제품 라이프사이클 관리, 제조 조정, 새 부품 요청, 자산 관리를 위한 원활한 PLM 통합.

다양한 상호 연결된 부품과 경로를 가진 멀티다이 칩을 보여주는 다이어그램이에요.

2.5D/테스트를 위한 3D 디자인

1838, 1687, 1149.1 같은 IEEE 표준을 지원하는 다이 레벨 및 스택 레벨 테스트를 통해 여러 다이/칩렛을 처리하세요.다이 인패키지, 웨이퍼 테스트 검증에 대한 전체 액세스를 제공하고 원활한 통합을 위해 테센트 스트리밍 스캔 네트워크를 사용하여 2D DFT를 2.5D/3D로 확장해요.

테슨트

에이버리 홍보 이미지인데 웃는 얼굴이 그려진 흰 종이 더미를 들고 있는 사람이 등장해요.

3D IC를 위한 검증 IP

맞춤형 버스 기능 모델 (BFM) 이나 검증 구성 요소를 개발하고 유지 관리하는 데 드는 시간을 없애세요.Avery VIP (VIP) 를 사용하면 시스템 팀과 시스템 온 칩 (SoC) 팀이 검증 생산성을 크게 개선할 수 있어요.

3D IC 설계 및 검증

독점적인 AI 지원 기술로 구동되는 Solido Intelligent Custom IC 플랫폼은 3D IC 문제를 해결하고 엄격한 신호, 전력 및 열 무결성 요구 사항을 충족하며 개발을 가속화하도록 설계된 최첨단 회로 검증 솔루션을 제공해요.

솔리도

이미지는 도표와 텍스트가 있는 화이트보드 앞에 서 있는 사람을 보여줘요.

신뢰성을 위한 디자인

다이, 인터포저, 패키지의 포괄적인 포인트 투 포인트 (P2P) 저항과 전류 밀도 (CD) 측정으로 상호 연결 신뢰성과 ESD 복원력을 보장하세요.보호 장치 간의 강력한 상호 연결로 프로세스 노드와 ESD 방법론의 차이를 설명해요.

칼리버

3D IC 설계 솔루션이 당신을 위해 무엇을 해줄 수 있어요?

칩렛은 패키지 내의 다른 칩렛과 연결된다는 이해를 바탕으로 설계됐어요.근접하고 상호 연결 거리가 짧으면 에너지 소비가 줄어들지만 에너지 효율, 대역폭, 면적, 대기 시간, 피치 같은 더 많은 변수를 조정해야 한다는 의미이기도 해요.

최적화하세요

실리콘, 패키지, 인터포저, PCB 전반의 전력, 성능, 면적, 비용, 신뢰성을 위한 공동 최적화

적응하세요

전문가에 대한 의존도를 줄이는 접근 가능한 기술로 설계 엔지니어에게 힘을 실어주세요.

협업하세요

전사적 팀 전체에서 이기종 데이터를 관리 및 전달하고 디지털 연속성을 유지할 수 있는 확장성

최소화하세요

지속적인 검증을 통해 다운스트림 성능과 프로세스 영향을 조기에 파악하여 반복을 제거하세요.

EMIB 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석이 포함된 통합 평면계획과 프로토타이핑 콕핏이 필수예요.Siemens EDA와의 협력을 통해 Innovator3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 볼 수 있어요.

석 리, 에코시스템 기술 담당 부사장 겸 GM, 인텔 파운드리

치플레츠의 비전은 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 수요 증가 사이의 간극을 메우는 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 반도체 패키지 내 기능을 혁신하는 거예요... 지금 개발 중인 스마트 서브스트레이트 설계는 매우 까다롭습니다.Siemens는 우리 요구에 맞는 이상적인 기술을 가지고 있다는 것을 입증했어요.

브라이언 블랙, CEO, 치플레츠

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