all
설계 흐름
반도체 패키징은 성능, 대역폭 및 용량이 필수적인 산업에서 매우 중요합니다.
2.5/3D 반도체 이기종 통합
모든 현재 및 새로운 기판 통합 플랫폼의 프로토타이핑/계획부터 세부 구현 및 사인오프에 이르기까지 모든 것을 포괄하는 콕핏 기반 통합 반도체 패키징 솔루션입니다.당사의 솔루션은 실리콘 스케일링 및 반도체 성능 목표를 달성하는 데 도움이 됩니다.
보도 자료
지멘스 소개 Innovator3D IC
지멘스 디지털 인더스트리 Software 발표하다 Innovator3D IC, 세계에서 가장 발전된 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로 콕핏을 제공하는 기술을 제공합니다.
반도체 이기종 통합의 원동력은 무엇일까요?
고급 반도체 통합에서 앞서 나가려면 성공을 위한 6가지 핵심 요소를 고려해야 합니다.
통합된 시스템 레벨 프로토타이핑 및 플로어 플래닝
이기종 통합 칩렛/ASIC 설계에서는 전력, 성능, 면적 및 비용 목표를 달성하려면 초기 패키지 조립 현장 계획이 필요합니다.
동시 팀 기반 설계
오늘날 떠오르는 반도체 패키지의 복잡성으로 인해 설계 팀은 일정을 맞추고 개발 비용을 관리하기 위해 숙련된 여러 설계 리소스를 동시에 비동기적으로 활용해야 합니다.
설계 프로세스 전반의 제조 품질
시장 출시를 앞당기려면 라우팅, 튜닝 및 금속 영역 채우기와 같은 주요 프로세스 간의 원활한 상호 운용성을 통해 최소한의 사인오프 클린업만 필요한 결과를 얻을 수 있어야 합니다.
고대역폭 메모리 (HBM) 의 효율적인 통합
자동화 및 지능형 설계-IP 복제를 사용하면 HPC 및 AI 시장을 대상으로 하는 설계가 설계 일정과 품질 목표를 충족할 가능성이 높아집니다.
설계자 생산성 및 효율성
오늘날의 IC 패키지는 복잡하기 때문에 설계 팀은 진정한 3D 설계 시각화 및 편집의 이점을 누릴 수 있습니다.
설계 용량 지원 및 성능
멀티 칩렛/ASIC 설계가 수백만 핀 어셈블리로 확장됨에 따라 생산성과 유용성을 제공하면서 이러한 용량을 처리할 수 있는 설계 도구가 매우 중요합니다.
고급 반도체 패키징 모범 사례
오늘날 반도체 패키징 설계 팀은 높은 반도체 비용, 낮은 수율 및 레티클 크기 제한이라는 변곡점을 해결하기 위해 다중 칩렛/ASIC을 사용하는 이기종 통합을 수용해야 합니다.
반도체 패키징 문제 및 솔루션
반도체 패키징의 주요 문제를 발견하고 이기종 통합을 지원하는 혁신적인 솔루션을 살펴보세요.
