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디자인 플로우
성능, 대역폭, 용량이 필수인 산업에 반도체 패키징은 매우 중요해요.
2.5/3D 반도체 이기종 통합
모든 현재 및 새로 등장하는 기판 통합 플랫폼의 프로토타이핑/계획부터 세부 구현 및 사인오프까지 모든 것을 포괄하는 콕핏 구동 통합 반도체 패키징 솔루션이에요.저희 솔루션이 실리콘 스케일링과 반도체 성능 목표를 달성하는 데 도움이 돼요.
보도 자료
지멘스는 Innovator3D IC를 출시해요.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 Innovator3D IC를 발표했어요. Innovator3D IC는 세계에서 가장 진보한 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용하여 ASIC와 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로 콕핏을 제공하는 기술이에요.
반도체 이기종 통합의 원동력은 뭐예요?
첨단 반도체 통합에서 앞서 나가려면 성공을 위한 여섯 가지 핵심 기둥을 고려해야 해요.
시스템 수준의 프로토타이핑과 플로어 플래닝 통합
이기종 통합 칩렛/ASIC 설계에는 초기 패키지가 필요해요
전력, 성능, 면적, 비용 목표를 달성해야 할 경우 조립 현장계획을 세워요.
동시적인 팀 기반 디자인
요즘 떠오르는 반도체 패키지가 복잡해지면서 설계 팀은 일정을 맞추고 개발 비용을 관리하기 위해 숙련된 설계 리소스를 여러 개 동시에 비동기적으로 활용해야 해요.
설계 과정 전반의 제조 품질
시장에 더 빨리 출시하려면 라우팅, 튜닝, 금속 영역 채우기의 주요 프로세스 간의 원활한 상호 운용성이 필요해요. 이를 통해 최소한의 사인오프 정리만으로도 결과를 얻을 수 있어요.
고대역폭 메모리 (HBM) 의 효율적인 통합
자동화와 지능형 설계-IP 복제를 사용함으로써 HPC 및 AI 시장을 겨냥한 설계가 설계 일정과 품질 목표를 충족할 가능성이 높아졌어요.
디자이너 생산성과 효율성
오늘날의 IC 패키지는 복잡하기 때문에 설계팀은 진정한 3D 설계 시각화와 편집의 이점을 누릴 수 있어요.
디자인, 용량, 지원 및 성능
멀티 칩렛/ASIC 설계가 수백만 핀 어셈블리로 확장됨에 따라 설계 도구가 생산성과 유용성을 제공하면서 이 용량을 처리할 수 있는 것이 중요해요.
고급 반도체 패키징 모범 사례
오늘날 반도체 패키징 설계 팀은 높은 반도체 비용, 낮은 수율, 레티클 크기 제한이라는 변곡점을 해결하기 위해 다중 칩렛/ASIC을 사용하는 이기종 통합을 수용해야 해요.
반도체 패키징 문제와 솔루션
반도체 패키징의 주요 문제를 발견하고 이기종 통합을 지원하는 혁신적인 솔루션을 살펴보세요.
