파운드리 지원

GlobalFoundries Inc. (GF) 는 세계 최고의 반도체 제조업체 중 하나로서, 첨단 기술과 주류 기술 모두에 대한 독특한 설계, 개발 및 제조 서비스를 제공해요.GlobalFoundries는 널리 퍼진 고성장 시장에서 선도적인 성과를 내는 기능이 풍부한 프로세스 기술 솔루션을 개발하고 제공함으로써 혁신과 반도체 제조를 재정의하고 있어요.GlobalFoundries와 Siemens EDA가 상호 고객을 위해 설계, 검증, 제조 프로세스의 생산성과 결과를 향상시키기 위해 다양한 프로젝트에서 자주 협업해요.

글로벌 파운드리

글로벌 파운드리 커버리지 테이블

✔: 인증을 받았어요. REQ: 서비스 요청으로만

[1]: mPower 디지털은 모든 기술 노드에 대해 인증을 받았어요.GF는 아날로그를 공식적으로 지원하지 않지만 mPower 제품팀은 요청에 따라 고객을 지원할 수 있어요.

[2]: 칼리버 스마트필은 20nm 이하의 POR (계획 오브 레코드) 이고 20nm 이상에서는 더미 필이에요.

[3]: 45nm 프로세스 노드는 특히 RF SOI CMOS 기술을 지원해요.

[4]: 55nm에는 DRC+ 키트가 있는데 65nm에는 없어요.

[5]: 칼리버 PERC 데크는 55LP PDK에서만 사용할 수 있고 다른 65/55nm PDK에는 사용할 수 없어요.

●: 인증되지 않은 프로세스 노드에 대해서는 Siemens에서 기술 파일을 제공할 거예요.요청은 Aprisa 제품팀에 문의하세요.

인텔 파운드리는 마스크 생성부터 웨이퍼 제조, 업계 최고의 분류 및 테스트 기능에 이르기까지 고유한 제품 요구를 충족하기 위해 광범위한 제조 서비스를 제공해요.인텔의 고급 패키징 기술을 사용하면 성능 매개변수가 단일 다이와 비슷하지만 플랫폼 범위는 단일 다이 통합의 다이 크기 제한을 훨씬 초과하여 여러 프로세스 기술에 걸쳐 다양한 컴퓨팅 엔진을 통합할 수 있어요.연구개발 (R&D) 및 제조 분야의 글로벌 리더로서 인텔은 기존 및 진화하는 모든 시장 부문에 맞게 업계 최고의 플랫폼 솔루션을 최적화하고 고객에게 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있어요.

인텔 파운드리

인텔 파운드리 액셀러레이터 - EDA Alliance는 인텔 파운드리의 첨단 프로세스 기술을 기반으로 제조된 차세대 시스템 온 칩 (SoC) 의 설계 및 제조를 위한 생태계를 구축하기 위해 최선을 다하고 있어요.이 이니셔티브는 위험을 줄이고 설계 장벽을 해소하는 동시에 상호 고객 제품의 시장 출시 시간을 단축하는 데 중점을 두고 인텔 파운드리와 에코시스템 파트너 간의 협력을 촉진해요.얼라이언스의 일환으로 Siemens EDA가 인텔 파운드리와 긴밀하게 협력하여 인텔의 세계적 수준의 프로세스에 맞게 동급 최고의 IC 설계 도구, 흐름, 방법론을 최적화할 거예요.

인텔 파운드리 액셀러레이터 - EDA 얼라이언스

인텔 파운드리 커버리지 테이블

✔: 인증 (2026년 7월 기준)

[*]: xACT는 인텔 파운드리 18A 프로세스 노드에서 기생 추출을 위해 활성화되었지만 외부 고객에게는 출시되지 않았어요.

임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지 (EMIB)

임베디드 멀티다이 인터커넥트 브리지 (EMIB) 는 유기 패키지 기판 캐비티에 내장된 작은 실리콘 조각이에요.고속 고대역폭 다이 투 다이 인터페이스 경로를 제공해요.Siemens는 DIE/패키지 공동 설계, 기능 검증, 물리적 레이아웃, 열, SI/PI/EMIR 분석, 어셈블리 검증으로부터 인증된 설계 흐름을 제공해요.

삼성 파운드리는 3D/2.5D용 통합 패키지 솔루션과 유연하고 효율적인 클라우드 기반 설계 환경을 포함한 고급 프로세스 기술 전체 제품군으로 고객에게 경쟁력 있는 프로세스, 설계 기술, IP 및 대량 제조 역량을 제공해요.에서 파트너로서 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 (SAFE™) 프로그램이에요. Siemens EDA가 삼성 파운드리와 공동 프로젝트를 진행해 고객들이 이용하는 고급 플랫폼과 기술을 기반으로 점점 더 정교해지는 디자인에 생명을 불어넣을 수 있도록 해요.

삼성 파운드리

삼성 커버리지 테이블

✔: 인증 (2026년 7월 기준)

[1]: 엠파워 아날로그는 4LPP, 14LPU, LL1318GPF 인증을 받았고 엠파워 디지털은 5LPE 인증을 받았어요.

[2]: 칼리버 스마트필은 20nm 이하의 POR (계획 오브 레코드) 이고 20nm 이상에서는 더미 필이에요.

●: 아직 인증되지 않은 프로세스 노드에 대해서는 Siemens에서 기술 파일을 제공할 거예요.요청은 Aprisa 제품팀에 문의하세요.

대만 반도체 제조 회사 (TSMC) 가 퓨어 플레이 파운드리 비즈니스 모델을 개척했어요.자체 이름으로 반도체 제품을 설계, 제조 또는 판매하지 않기로 결정한 TSMC 성공의 열쇠는 항상 고객의 성공에 초점을 맞추는 것이었어요.TSMC에서 만든 반도체는 스마트폰, 고성능 컴퓨팅, 사물 인터넷 (IoT), 자동차, 디지털 소비자 전자 제품 등 다양한 최종 시장에서 광범위하게 사용되는 크고 다양한 글로벌 고객층에 서비스를 제공해요.

TSMC

TSMC EDA Alliance는 고객이 TSMC 프로세스 기술을 채택하는 데 있어 설계 장벽을 줄여 줘요.EDA 얼라이언스 파트너로서 Siemens EDA가 TSMC 설계 기술 팀과 긴밀하게 협력하여 TSMC 고급 프로세스 개발 로드맵에 맞는 새로운 EDA 도구 기능을 지원하고 참조 흐름에 TSMC의 설계 방법론을 구현함으로써 상호 고객의 설계 요구를 해결해요.TSMC와 Siemens EDA가 이번 협력을 통해 공동 고객들이 단기간에 PPA 목표를 더 잘 달성할 수 있게 해줘요.

TSMC 에다 얼라이언스

TSMC 커버리지 테이블

✔: 인증; WIP: 작업 진행 중이에요 (2026년 7월 기준)

[1]: 칼리버 스마트필은 20nm 이하의 POR (계획 오브 레코드) 이고 20nm 이상에서는 더미 필이에요.

[2]: mPower Analog는 완전히 인증됐어요. 최신 공정 파생 변형에 대한 mPower 디지털 인증이 진행 중이에요.

[3]: 최신 공정 파생 변형에 대한 Aprisa 2nm 지원이 오늘부터 조기 이용 가능해요.현재 N2 프로덕션 테이프아웃을 위해 티어1 고객과 작업하고 있어요.

●: 아직 인증되지 않은 프로세스 노드에 대해서는 Siemens에서 기술 파일을 제공할 거예요.요청은 Aprisa 제품팀에 문의하세요.

IC 패키징 워크플로 인증

TSMC와의 지속적인 협력으로 TSMC의 일부인 InFo 통합 기술에 대한 자동 워크플로우 인증이 성공적으로 이루어졌어요. 3D 패브릭 플랫폼.공동 고객의 경우, 이 인증을 통해 동급 최고의 EDA 소프트웨어와 업계 최고의 고급 패키징 통합 기술을 사용하여 혁신적이고 고도로 차별화된 최종 제품을 개발할 수 있어요.

우리의 자동화된 Info_OS와 Info_POP 디자인 워크플로는 지금 TSMC 인증을 받았어요.워크플로에는 다음이 포함돼요. 이노베이터3D IC, 하이퍼링크스 DRC, 그리고 칼리버 NMDRC 기술들이에요.

통합 팬아웃 (정보)

TSMC에서 정의한 바와 같이 InFo는 혁신적인 웨이퍼 레벨 시스템 통합 기술 플랫폼이에요. 모바일, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 애플리케이션의 고밀도 상호 연결과 성능을 위한 고밀도 RDL (재분배 레이어) 및 TIV (Through InFo Via) 를 특징으로 해요.InFo 플랫폼은 특정 애플리케이션에 최적화된 다양한 패키지 체계를 2D와 3D로 제공해요.

Info_OS는 InFo 기술을 활용하고 고밀도 2/2µm RDL 선 너비/공간을 특징으로 해서 5G 네트워킹 애플리케이션을 위한 고급 로직 칩렛을 여러 개 통합해요.최소 40µm I/O 피치, 최소 130µm C4 Cu 범프 피치의 SoC에서 하이브리드 패드 피치를 지원하고 65 x 65mm 이상의 기판에서 > 2X 레티클 크기 InFo를 사용할 수 있어요.

Info_POP은 업계 최초의 3D 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지로 모바일 AP와 DRAM 패키지 스태킹을 통합하는 고밀도 RDL과 TIV가 특징이에요.FC_POP에 비해, Info_POP은 유기 기판과 C4 범프가 없기 때문에 프로파일이 더 얇고 전기적, 열적 성능이 더 좋아요.

칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 (COWOS)

3D 타겟팅, AI, HPC에 로직과 메모리를 통합해요.Innovator3D IC는 전체 CoWOS 장치 어셈블리의 3D 모델을 만들고, 최적화하고, 관리해요.

웨이퍼 온 웨이퍼 (WoW)

Innovator3D IC는 세부 설계와 검증을 주도하는 3D 디지털 트윈 모델을 만들고, 최적화하고, 관리해요.

시스템 온 인티그레이티드 칩 (SOIC)

Innovator3D IC는 칼리버 기술로 설계와 검증을 주도하는 3D 디지털 트윈 모델을 최적화하고 관리해요.

타워 세미컨덕터는 자동차, 소비자, 의료, 산업, 항공우주 및 방위 등 세계에서 가장 흥미롭고 성장하고 있는 분야의 최전선에 첨단 아날로그 기술과 제조 솔루션을 제공해요.타워 세미컨덕터는 차별화된 제품 제조를 위한 맞춤형 아날로그 솔루션을 전문으로 하며, 무선 주파수 (RF), 고성능 아날로그 (HPA), 통합 전력 관리, CMOS 이미지 센서 (CIS), 비이미징 센서 (NIS), 혼합 신호 CMOS와 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS) 기능 등 최첨단 공정 기술을 제공합니다.회사는 첨단 기술 플랫폼을 보완하기 위해 빠르고 정확한 설계 주기를 가능하게 하는 성숙하고 가치 있는 도구를 제공하는 설계 지원 서비스도 제공해요.

타워 세미컨덕터

✔: 인증을 받았어요. 요청: 고객 요청으로

[1]: mPower는 고객 요청으로 모든 노드에서 지원돼요.

유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 (UMC) 은 3D IC 통합을 위한 고품질 하이브리드 본딩 또는 다이와 웨이퍼를 제공해요.

글로벌 선도 반도체 파운드리

전자 산업의 모든 주요 부문에 고품질 IC 제조 서비스와 다양한 특수 기술을 제공해요.

3D IC 하이브리드 본딩 워크플로

Innovator3D IC Integrator와 칼리버 기술을 사용한 3D IC 어셈블리 검증 및 기생 추출을 위한 파운드리 설계 키트를 제공해요. 자세한 내용은 보도 자료를 읽어보세요.

UMC 커버리지 테이블

✔: 인증을 받았어요. WIP: 작업 진행 중이에요. REQ: 서비스 요청으로만

[1]: 칼리버 스마트필은 20nm 이하의 POR (계획 오브 레코드) 이고 20nm 이상에서는 더미 필이에요.