하루에 350건의 생산 전환, 약 1,200개의 다양한 제품과 1,200개의 다양한 제품과 1,700만 개의 Simatic 부품이 포함된 포트폴리오가 매년 생산된다는 점을 감안할 때, Siemens Electronics Works Amberg (EWA) 에서의 생산을 원활하게 진행하려면 약 5천만 항목의 프로세스 및 제품 데이터를 평가하고 최적화에 사용해야 해요.추가로, 인공 지능 (AI), 산업용 엣지 컴퓨팅, 같은 획기적인 기술들, 클라우드 솔루션 이미 매우 유연하고 매우 효율적이고 신뢰할 수 있는 생산 시퀀스를 가능하게 하고 있어요.
처리량 증가를 위한 산업용 엣지 컴퓨팅하고 AI예요
Siemens Amberg의 전략적 디지털화 책임자인 Jochen Bönig 박사는 “엣지 컴퓨팅을 사용하면 데이터가 생성된 곳 어디에서든 공장이나 기계에서 바로 처리될 수 있어요.” 라고 말합니다.예를 들어 분산 I/O 부품용 PCB를 제조하는 생산 라인에서 EWA가 하는 일이에요. 그런데 여기서도 생산이 충분히 최적화되지 않았어요. 공장 가용성이나 공정 품질의 문제가 아니에요.병목 현상은 PCB 생산 마지막, 자동 X-ray 검사 섹션에서 발생해요. 손톱 크기의 회로 기판에는 다양한 연결 핀이 있는 기능 관련 BUS 커넥터가 들어갈 수 있어요.비통합 검사에서는 연결 핀의 납땜 접합부를 엑스레이로 찍어 제대로 작동하는지 검사해요.50만 유로 정도에 엑스레이 기계를 하나 더 사야 할까요? (Siemens 블로그에서 해당 주제에 관한 전문가 기사를 읽으려면 여기를 클릭하세요.) 대안은 인공지능이에요.센서에서 나온 데이터는 컨트롤러와 엣지 디바이스로 구성된 TIA (완전 통합 자동화) 환경을 통해 클라우드로 전송돼요.전문가들이 AI와 프로세스 파라미터를 기반으로 알고리즘을 훈련해요.알고리즘은 솔더드 조인트의 품질을 반영하는 프로세스 데이터가 어떻게 동작하는지 학습하고 플랜트의 엣지 애플리케이션에서 실행되는 모델을 제어해요.“모델은 PCB의 납땜 접합부에 결함이 없는지, 즉 라인 끝 테스트가 필요한지 여부를 예측해요.폐쇄형 루프 분석 덕분에 이 데이터를 즉시 생산에 반영할 수 있어요.” 라고 Bönig는 설명합니다.



