EDA 고등 교육 소프트웨어 프로그램

IC 나노미터 설계 번들은 아날로그, 디지털 및 혼합 신호 집적 회로의 설계, 캡처, 레이아웃 및 검증을 위한 완전한 환경을 제공합니다.

Custom IC design software AMS IC 설계 흐름은 아날로그/혼합 신호(AMS) IC 설계를 위한 완전한 엔드-투-엔드 설계 흐름입니다. Custom IC Design은 이전 Tanner 제품군에서 업데이트 및 개선된 제품 명칭입니다. 이 흐름은 회로도 캡처, 혼합 신호 시뮬레이션 및 파형 프로빙부터 물리적 레이아웃, 파운드리 호환 물리적 검증에 이르기까지 고도로 통합된 프런트엔드 및 백엔드 도구로 구성됩니다.

L-Edit MEMS 설계 흐름은 단일 통합 환경에서 3D MEMS(마이크로 전자 기계 시스템) 설계 및 제작 지원을 제공하며, MEMS 장치를 동일한 IC의 아날로그/혼합 신호 처리 회로와 쉽게 통합할 수 있도록 지원합니다.

Symphony Mixed-Signal 기술은 모든 설계 계층 수준 및 모든 IC 애플리케이션에서 A/D 인터페이스 전반의 설계 기능, 연결성 및 성능을 정확하게 검증하는 고도로 구성 가능한 혼합 신호 솔루션입니다. Symphony의 모듈식 아키텍처는 Solido Simulation Suite의 일부인 Siemens Solido SPICE, Solido FastSPICE 및 Analog FastSPICE(AFS) 회로 시뮬레이터를 활용하여 구성 가능한 정확도와 대용량으로 빠른 혼합 신호 시뮬레이션 성능을 제공합니다.

Calibre 제품 라인은 설계 생성부터 제조까지의 속도를 높이고 모든 사인오프 요구 사항을 해결하는 완전한 IC 검증 및 DFM 최적화 플랫폼을 제공합니다.

Siemens는 2025년에 Questa One이라는 혁신적인 설계 및 검증 솔루션 포트폴리오를 출시했습니다.

Questa One에는 플래그십 시뮬레이터인 Questa One Sim이 포함되어 있습니다. 이는 복잡한 멀티 다이 SoC용 DFT 시뮬레이션 부문의 독보적인 시장 리더로서 경쟁사 대비 몇 배의 성능 향상을 제공합니다.

Questa One Avery VIP는 최첨단 IP 프로토콜 검증 부문의 시장 리더이며, 검증에서 에뮬레이션까지의 소요 시간을 단축하는 데 도움이 됩니다.

Questa One Stimulus Free Verification은 수학적인 무자극(stimulus-free) 분석을 사용하여 복잡한 고속 ASIC 및 FPGA 설계를 검증함으로써 전체 설계 커버리지를 확대합니다.

이 번들은 설계 생성, 요구 사항 추적, 시뮬레이션, 전력, 보안, 등가 및 디버그를 포함한 광범위한 애플리케이션에 대한 액세스를 제공합니다. 여기에는 플래그십 Questa Prime Sim 앱, Lint/CDC 앱, HDL Designer, Requirements Tracer, Power Aware Sim, Check Connect, Verify and Inspect 앱, Visualizer Debug 등이 포함됩니다. 마지막으로, 이 제품 번들을 통해 사용자는 모든 커버리지 데이터베이스를 VIQ에 통합하여 전체 설계 검증에 대한 통합 뷰를 확인할 수 있습니다.

Oasys-RTL을 사용한 첨단 노드 설계용 물리적 RTL(레지스터 전송 레벨) 합성.

FPGA 설계 및 검증 — HDL 설계, 시뮬레이션, 하드웨어/소프트웨어 공동 검증, 선도적인 FPGA 로직 및 물리 합성을 포함하는 완전한 솔루션입니다.

Tessent Silicon Test — 테스트 가능성 분석, 스캔, 경계 스캔, 메모리 테스트 합성 및 자동 테스트 패턴 생성(ATPG)을 위한 선도적인 기술 솔루션입니다.

System Modeling — 항공우주 및 기타 산업에서 널리 사용되는 혼합 신호 및 다국어 시스템의 생성 및 검증을 위한 완전한 환경입니다.

Siemens EDA는 PCB 시스템 설계 및 분석을 위한 업계 최고의 포괄적인 통합 플랫폼을 제공하여 학계와 실제 엔지니어링 우수성을 연결합니다. 대학은 Siemens EDA와 파트너십을 맺음으로써 글로벌 기술 리더들이 신뢰하는 최첨단 솔루션을 학생, 설계자 및 엔지니어에게 제공할 수 있습니다.

PCB 시스템 설계 및 분석 솔루션에는 다음이 포함됩니다.

• 원활한 회로도 캡처 및 회로 설계. 신속한 캡처, 시뮬레이션, 지능형 부품 선택 및 효율적인 라이브러리 관리를 위해 설계된 직관적인 통합 환경을 통해 학생들은 첫날부터 창의성과 엔지니어링 기초에 집중할 수 있습니다.
• 업계 최고의 PCB 레이아웃 도구. 사용 편의성과 강력한 자동 라우팅 기능을 결합하여 단순한 설계부터 고급 설계까지 마스터하십시오. 최첨단 3D 레이아웃 및 MCAD 협업을 활용하여 오늘날의 다학제적 엔지니어링 과제에 필수적인 기술을 육성하십시오.
• 통합 제약 조건 관리. 비용이 많이 드는 보드 재제작(re-spin) 및 프로토타입을 크게 줄여주는 "Correct-by-Construction" 워크플로를 통해 설계 정밀도를 구현하고, 개념부터 생산까지 품질을 보장하는 능력을 연마하십시오.
• 예측 명령을 통한 AI 강화 워크플로. 워크플로를 간소화하고 수동 작업을 줄이며 학습을 가속화하는 명령 예측 및 자연어 지원 설계와 같은 지능형 기능을 활용하십시오. 이를 통해 사용자는 복잡한 PCB 설계 프로세스를 효율적이고 자신 있게 탐색할 수 있습니다.
• 고급 AMS(아날로그 혼합 신호) 회로 시뮬레이션. 이론적 학습에 실질적인 통찰력을 제공하는 정교한 시뮬레이션 도구로 회로 동작을 탐구하십시오.

타의 추종을 불허하는 분석 및 검증 HyperLynx™

를 통한 독보적인 분석 및 검증</p><p>PCB 시스템 설계 및 분석 솔루션은 업계 최고의 분석 제품군인 HyperLynx™를 기반으로 합니다. 학생들은 다음을 통해 실습 경험을 쌓을 수 있습니다.

• 신호 및 전력 무결성(SI/PI) 분석
• 전기 규칙 점검(ERC)
• 전파(Full-wave) 및 3D 전자기 시뮬레이션

HyperLynx는 미래의 엔지니어들이 중요한 PCB 문제를 조기에 사전에 식별하고 해결할 수 있도록 지원하여 반복 주기를 획기적으로 단축합니다.

Xpedition with HyperLynx

Xpedition은 업계 최고의 기업들이 사용하는 시장 선도적인 엔터프라이즈급 PCB 설계 도구입니다. 이 도구의 특허 기술은 설계 주기 단축, PCB 리소스 효율성 및 결과 품질 향상에 중점을 둡니다. 이는 엔터프라이즈급 솔루션으로 환경 설정을 위해 대학의 CAD 지원이 필요합니다. 이 번들은 산업체와 협력하여 진행하는 프로그램 및 과정에 가장 적합합니다.

Valor

Valor NPI(신제품 도입)는 모든 ECAD 시스템을 위한 업계 최고의 PCB 설계 검증 도구입니다. 이 도구는 PCB 제조, 조립 또는 테스트에 영향을 미칠 수 있는 문제를 조기에 식별하여 수정할 수 있도록 함으로써, 설계 데이터가 제조로 넘어가기 전에 NPI를 가속화하고 제품 품질을 개선하며 불필요한 설계 반복을 제거합니다.

상세 라우트 중심의 Aprisa 자동 디지털 P&R 시스템은 복잡한 디지털 IC 설계 프로젝트를 위해 최상위 계층 설계 및 블록 레벨 물리적 구현을 위한 완벽한 기능을 제공합니다. 여기에는 프로토타이핑, 플로어 플래닝, 칩 어셈블리, 배치, 클록 트리 합성(CTS), 라우팅, 최적화 및 임베디드 분석 엔진 등의 최첨단 기술이 포함됩니다.

이 기술의 핵심은 상세 라우트 중심 아키텍처와 계층적 데이터베이스로, 첨단 FinFET(핀 전계 효과 트랜지스터) 기술의 설계 과제를 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다.

Questa Advanced Formal 번들은 새로 발표된 Questa One Stimulus Free Verification의 최상급 및 플래그십 제품에 대한 액세스를 제공합니다. 보안 및 커버리지 분석을 위한 애플리케이션이 이 번들에 포함되어 있습니다. 여기에는 Analyze Fault, Equivalence FPGA, Check Register, Inspect, Verify Secure & Trust, Verify Property, Increase Coverage(ASIC 및 FPGA 애플리케이션용) 등이 포함됩니다.

고급 AMS 검증 번들은 아날로그 및 혼합 신호 시뮬레이션과 파형 분석을 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. Solido™ SPICE는 Siemens의 차세대 고기능 SPICE 시뮬레이션 기술로, 파운드리 인증 정확도를 유지하면서 아날로그, 혼합 신호, RF 및 3D IC 검증 속도를 2~45배 향상시킵니다. DC, Transient, Transient noise, AC, RF PSS(주기적 정상 상태) 및 RF HB(고조파 밸런스) 분석을 지원합니다. Solido Waveform Analyzer는 혼합 신호 시뮬레이션 데이터를 대화형 그래픽으로 제공하여 시뮬레이션 파형의 시각화, 측정 및 분석에 유용합니다.

Solido Design Environment(Solido DE)는 아날로그, 메모리 및 표준 셀 흐름을 위한 포괄적인 AI 기반 설계 환경으로, 공정 조건(nominal) 및 변동 분석을 위한 단일 통합 솔루션과 통합형 파형 뷰어인 Solido Waveform Analyzer를 제공합니다. 통합된 AI 기반 변동 인식 검증 및 최적화 기술을 통해 설계자는 완전한 SPICE 정확도를 유지하면서 기존의 수동 방식보다 훨씬 빠르게 3~6+ 시그마 수율 검증을 달성할 수 있습니다. Solido Design Environment는 실리콘 검증을 거쳤으며 20년 이상 수천 건의 테이프아웃을 통해 세계 최고의 반도체 기업에서 사용되어 왔습니다. Solido는 초기 검증 실행의 AI 모델을 재사용하여 후속 작업을 가속화하는 Solido Additive Learning과 같은 혁신 기술을 통해 AI 시대의 혁신을 지속하고 있으며, 이를 통해 3~20배의 추가 속도 향상과 생산 기간 단축을 실현합니다.

Solido Characterization Suite는 AI 기술을 기반으로 빠르고 정확한 라이브러리 특성화 도구를 제공합니다. 이 제품군은 표준 셀, 커스텀 셀 및 메모리 특성화 시간과 리소스를 줄이는 동시에 정확한 .lib 모델과 통계 데이터를 제공하고 .lib 파일에 대한 포괄적인 검증을 수행합니다.

IP는 논리, 물리, 타이밍, SPICE 등 다양한 뷰를 가지며, 이는 단독 및 교차 검증되어야 합니다. 또한 잦은 IP 개정과 PDK 변경으로 인해 새 버전에서 예상치 못한 변경이 발생하면 비용이 많이 드는 재작업이 발생할 수 있습니다. 따라서 정확하고 일관된 통합을 위해 IP 데이터 라이브러리 관리가 중요합니다. Solido IP Validation Suite는 Solido Crosscheck 및 Solido IPdelta로 구성되어 각각 인뷰(in-view), 크로스뷰(cross-view) 및 버전 간 IP QA를 제공합니다. 이러한 솔루션을 함께 사용하면 강력한 IP QA 흐름을 구축하여 IP 생산 주기를 단축하고 품질을 유지할 수 있습니다.

3D IC 설계 번들은 칩렛의 설계 및 이기종 통합을 지원합니다. 이 번들에는 Tessent, Aprisa P&R, Innovator 3D 기술 및 Calibre 3D 도구를 포함하여 전체 흐름의 3D IC 개발을 위한 소프트웨어가 포함되어 있습니다.

여기에서 이용 약관을 검토하십시오.

연구가 고등 교육 프로그램의 범위를 벗어나지만 Siemens EDA 도구에 대한 액세스가 필요한 경우, EDAAcademic.industry@siemens.com으로 이메일을 보내주십시오. Siemens EDA는 귀하의 연구 요구를 지원하기 위한 대체 프로그램을 제공하며, 가장 적합한 옵션을 찾을 수 있도록 기꺼이 도와드리겠습니다.