차세대 솔루션으로 역량 강화
Siemens EDA Academics의 이점
Siemens EDA(전자 설계 자동화)는 전문대학 및 대학교에서 교실 수업 및 학술 연구를 진행하는 데 유용한 최첨단 설계 도구입니다. Siemens 프로그램의 목표는 학습자가 최첨단 도구와 기술을 통해 보다 혁신적이고 지속 가능한 미래를 주도할 역량을 갖추도록 지원하는 데 있습니다.
EDA의 이점
Siemens EDA는 Calibre® 포트폴리오와 같은 최상위 EDA 도구로 널리 알려져 있으며, 로직 설계 및 검증부터 물리적 검증, 테스트용 설계, IC 패키징에 이르기까지 전체 EDA 흐름을 포괄합니다.
EDA 온디맨드 교육 라이브러리
Siemens EDA는 EDA 학습 서비스 교육을 통해 교육자와 학생을 지원합니다. 교육용 사용자는 ODT(on-demand training: 온디맨드 교육) 라이브러리에 액세스하고 시험을 통해 지식을 테스트하여 기술력을 증명하는 디지털 배지를 획득할 수 있습니다.
7
7 EDA 소프트웨어 번들
EDA 흐름 전반의 제품은 HEP(고등 교육 프로그램)를 통해 액세스할 수 있으며 아래에 설명된 대로 7가지 고유한 HEP 번들로 제공됩니다.
EDA 소프트웨어 번들
이 설계 환경에서 아날로그, 디지털 및 혼합 신호 집적 회로를 완벽하게 설계, 파악, 레이아웃, 검증할 수 있습니다.
맞춤형 IC 설계 AMS IC
AMS(아날로그 혼합 신호) IC 설계를 위한 완전한 엔드 투 엔드 흐름입니다. 회로도 파악, 혼합 신호 시뮬레이션, 파형 프로빙에서 물리적 레이아웃 및 파운드리와 호환되는 물리적 검증에 이르기까지 고도로 통합된 프론트엔드 및 백엔드 도구입니다.
맞춤형 IC MEMS
단일 통합 환경에서 3D MEMS(미세 전자 기계 시스템) 설계 및 제조 지원을 제공합니다. 이를 통해 동일한 IC에서 MEMS 장치를 아날로그/혼합 신호 처리 회로와 쉽게 통합할 수 있습니다.
Questa ADMS
Questa ADMS 아날로그 및 혼합 신호 검증 제품군은 수백만 게이트 아날로그/혼합 신호 SoC(System-on-a-Chip) 설계의 하향식 설계 및 상향식 검증을 지원하는 언어 중립적인 혼합 신호 시뮬레이션 도구입니다.
Eldo
Eldo RF는 다양한 시뮬레이션 및 모델링 옵션을 제공하는 아날로그 시뮬레이션 도구를 통해 사용자가 요구하는 정확도로 고성능 및 고속 시뮬레이션을 수행합니다.
Oasys-RTL™
차세대 합성 및 P&R(place-and-route: 배치 및 전송) 시스템은 Oasys-RTL™ 소프트웨어를 사용하여 최첨단 프로세스 노드에서 발생하는 출시 시간, 성능, 용량, 출력, 면적 및 가변성 문제를 포괄적으로 해결합니다. 이러한 고급 물리적 설계 구현 도구를 통해 동급 최고의 면적, 출력 및 성능을 구현하는 동시에 높은 설계 처리량으로 설계 주기 시간을 크게 단축할 수 있습니다.
Calibre®
생성부터 제조까지 설계 과정의 속도를 높여주는 완벽한 IC 검증 및 DFM 최적화 플랫폼을 제공하며 이는 각종 사인오프 요구사항에 모두 부합합니다.
설계, 검증 및 테스트 번들은 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit: 주문형 집적회로) 및 FPGA(Field-Programmable Gate Array: 프로그램 가능한 게이트 어레이)를 HDL(Hardware Description Language: 하드웨어 기술 언어) 방식으로 설계, 검증, 합성, 테스트하는 완전한 솔루션을 제공합니다.
Tessent 실리콘 테스트
테스트 가능성 분석, 스캔, 경계 스캔 및 메모리 테스트 합성, 자동 테스트 패턴 생성을 위한 완전한 최첨단 기술 솔루션입니다.
Questa
철저하게 표준에 기반하는 Questa는 업계 최고의 최첨단 기능 검증 제품으로, 포괄적인 검증 IP 제품군이 지원하는 어설션 기반 검증, 커버리지 기반 검증, 테스트 벤치 자동화, CDC(clock domain crossing: 클럭 영역 교차)에 대한 공식적인 분석을 지원합니다.
Oasys-RTL
고급 노드 설계를 위한 물리적 RTL(레지스터-전송 수준)을 합성합니다.
FPGA 설계 및 검증
HDL 설계, 시뮬레이션, 하드웨어/소프트웨어 공동 검증, 선두 FPGA 로직 및 물리적 합성으로 구성된 완벽한 솔루션입니다.
전체적인 설계 및 검증
Catapult™ C 소프트웨어 및 Vista™ 소프트웨어 등의 C 및 System C를 사용하여 설계를 생성하고 및 해석하는 포괄적인 도구 제품군입니다.
시스템 모델링
항공우주 및 기타 산업에서 널리 사용되는 혼합 신호 및 다국어 시스템을 생성 및 검증하는 완벽한 환경을 제공합니다.
PCB(인쇄 회로 기판) 시스템 설계 및 분석을 위한 포괄적인 통합 솔루션으로, Siemens EDA에 참여하는 전문대학과 대학교에는 업계 전문가가 사용하는 것과 동일한 수준의 최첨단 솔루션이 제공됩니다.
Siemens EDA 솔루션의 주요 기능
- 신속하고 간단한 파악, 회로 설계 및 시뮬레이션, 컴포넌트 선택, 라이브러리 관리, 신호 무결성 계획에 필요한 모든 기능이 장착되어 있으며 쉽게 회로도를 파악하는 완전 통합된 환경을 제공합니다.
- 사용 편의성과 고도로 자동화된 기능을 결합한 업계 최고의 PCB 레이아웃 도구로, 이를 통해 엔지니어는 강력한 3D 레이아웃, MCAD(Mechanical Computer-Aided Design) 협업을 포함하여 간단한 설계부터 복잡한 설계까지 정밀하게 제어할 수 있습니다.
- CBC(Correct-by-Construction) 설계를 위한 통합 구속조건 관리로, 불필요한 PCB 프로토타입과 비용이 많이 드는 재작업을 방지합니다.
- AMS 회로 시뮬레이션
- Valor PCB 설계 검증
모든 번들에 포함된 HyperLynx™ 소프트웨어는 엔지니어가 재작업을 방지하는 데 중요한 PCB 요구사항을 효율적으로 분석, 해결, 검증할 수 있도록 지원하는 완전한 분석 및 검증 소프트웨어 제품군을 제공합니다. HyperLynx는 신호 및 전력 무결성 분석, 전기 규칙 검사, 열 해석, 전파, 3D 솔버를 지원합니다.
HyperLynx가 장착된 PADS Professional
Siemens EDA의 기본 교육 번들인 PADS Professional은 엔터프라이즈급 PCB 제품군인 Xpedition 및 HyperLynx 기술을 기반으로, 오늘날 최고의 데스크톱 PCB 시스템 설계 및 분석 도구를 요구하는 기관에서 사용됩니다. 이 번들은 이전에 PCB 설계 도구를 사용했지만 동급 최고의 마력과 생산성을 원하는 학생에게 유용합니다.
Xpedition with HyperLynx
Xpedition은 시장을 주도하는 엔터프라이즈급 PCB 설계 도구로, 업계 최고의 기업들이 사용하고 있습니다. 해당 특허 기술은 설계 주기 단축, PCB 리소스 효율, 결과 품질에 중점을 둡니다. 엔터프라이즈급 솔루션이며 해당 환경을 설정하려면 전문대학/대학교에서 CAD를 지원해야 합니다. 이 번들은 산학 협력 프로그램 및 과정에 최적화되어 있습니다.
Valor
Valor NPI(신제품 소개)는 모든 ECAD 시스템을 위한 업계 최고의 PCB 설계 검증 도구입니다. PCB 제조, 어셈블리 또는 테스트에 영향을 미칠 수 있는 문제를 식별하고, 설계 데이터가 제조 단계에 전달되기 전에 설계 흐름 초기에 수정하여 PCB 설계자와 제조업체가 NPI를 가속하고 제품 품질을 개선하며 불필요한 설계 반복을 제거하도록 지원합니다.
상세한 경로 중심의 Aprisa 자동 디지털 P&R 시스템에는 최상위 계층적 설계 및 블록 수준의 물리적 구현을 위한 완전한 기능이 탑재되어 복잡한 디지털 IC 설계 프로젝트를 구축하도록 지원합니다. 프로토타입 제작, 현장 계획, 칩 어셈블리, 배치, CTS(Clock Tree Synthesis), 라우팅, 최적화, 임베디드 분석 엔진에 최첨단 기술을 적용하고 있습니다.
이 기술의 핵심은 고급 FinFET(fin field-effect transistor:고급 핀 전계 효과 트랜지스터) 기술로 설계 문제를 해결하기 위해 특별히 개발된 상세 경로 중심 아키텍처와 계층적 데이터베이스입니다.
공식 설계, 통합 및 구현 검증은 물론 기능 안전성, 신뢰성 및 보안 검증을 지원하는 완전한 솔루션을 제공합니다. 주요 제품의 구성 요소에는 Questa Inspect, Questa Verify Property, Questa Equivalent RTL, Questa Verify Secure가 포함됩니다.
The advanced AMS Verification bundle offers a comprehensive solution for analog and mixed-signal simulation and waveform analysis. Solido™ SPICE is Siemens’ next-generation, feature-rich SPICE simulation technology, providing 2-45X speedup for analog, mixed-signal, RF and 3D IC verification, with foundry certified accuracy. It supports DC, Transient, Transient noise, AC, RF Periodic Steady State (PSS) and RF Harmonic Balance (HB) analyses. The Solido Waveform Analyzer offers an interactive graphical representation of data resulting from mixed-signal simulations and is useful for visualizing, measuring, and analyzing simulation waveforms.
Solido Design Environment (Solido DE) is a comprehensive AI-powered design environment for analog, memory, and standard cell flows that provides a single unified solution for nominal and variation analysis, as well as Solido Waveform Analyzer, an integrated modern waveform viewer. Integrated AI-powered variation-aware verification and optimization technologies enable designers to achieve 3–6+ sigma yield verification orders-of-magnitude faster than traditional brute-force or manual methods, with full SPICE accuracy. Solido Design Environment is silicon-proven and has been used in production by the world’s top semiconductor companies across thousands of tapeouts over 20+ years. Solido continues to innovate in the era of AI with new disruptive technology such as Solido Additive Learning, which retains and reuses AI models from initial verification runs to speed up subsequent iterative verification jobs, providing 3X-20X additional speedups and weeks of production savings, backed by customer case studies.
The Solido Characterization Suite provides fast and accurate library characterization tools powered by artificial intelligence (AI) technologies. This suite reduces standard cell, custom cell, and memory characterization time and resources, while delivering production-accurate .lib models and statistical data, and performing comprehensive validation for characterized .lib files.
IP has many different views (logical, physical, timing, SPICE, etc.) that must be validated standalone and across design views. In addition, with frequent IP revisions, PDK changes, and updates, unexpected alterations in newer versions can lead to costly rollbacks or re-spins. Managing the IP data library is critical to ensure correct and consistent integration. Solido IP Validation Suite consists of Solido Crosscheck and Solido IPdelta, offering in-view and cross-view IP QA, as well as version-to-version IP QA, respectively. Used together, these solutions create a robust IP QA flow, accelerating IP production cycles and helping to maintain a high level of IP quality with each iteration.
The 3D IC Design bundle enables the design and heterogeneous integration of chiplets. The bundle contains software for full flow 3D IC development including Tessent, Aprisa place and route, Innovator 3D technology and Calibre 3D tools.
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