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高密度インターコネクト (HDI)

狭いエリアに多くのI/Oがあると、通常のPCB製造技術ではインナーボールにルーティングすることがほぼ不可能です。これらの接続に必要なのは、マイクロビアを備えた高密度相互接続(HDI)の層です。この技術は、IC製造とPCB製造を融合させます。

複数の層の回路とコンポーネントを備えた高密度の相互接続基板。

高密度インターコネクトとは何ですか?

高密度インターコネクトは、PCB設計者が最小限のスペースで多数のインターコネクトを実装できるようにする高度な製造技術です。ボードに物を凝縮して、全体的に小さくすることができます。

高密度相互接続技術の利点

密度の向上

HDIを利用することで、より小さな設置面積ではるかに高い密度を実現できます。

ルーティング

信号トレースを、部品のピンピッチが非常に小さいフィールドや、基板の部品密度の高い部分に配線してください。

不動産を減らす

特定のパッドだけを特定のレイヤーに戦略的に接続できるようになり、ボードスペースの必要性が大幅に減ります。

高密度インターコネクト(HDI)の主な機能

マイクロビアの構造と関連する制約を定義してください

ビアキャパシタンスと遅延の特定の値は、制約の順守(遅延の式など)とシミュレーションの精度にとって重要です。

エスケープパスを容易にするために、コンポーネントの下にルールをローカライズしましたファンアウトを行うときは、高密度ピンから離れるのに必要な密度を実現するために、ローカライズされたルール(トレース幅/クリアランス、ビアサイズ)を定義できます。他の場所でより大きなルールを使用すると、利回りが高くなります。

BGAファンアウトの45°ルーティング真の45度の角度で配線すると、高密度のパッド領域からエスケープパスが作成されます。

SMDランドパッド内のビアパッドの内側にあるビアは、密度を上げるのに役立ちます。

ビア・ファンアウト・ルーティング・スキーム独自のビアファンアウトルーティング方式(どの深さにずらすかを定義します。ルーターは適切なよろめきパターンを作成します)

このトピックを詳しく調べてください

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HDIについて詳しく知りたい場合は、次のブログ記事を読んでください 高密度インターコネクト(HDI)とウルトラHDI PCBテクノロジー

高密度の相互接続リソース

高密度インターコネクト

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