高度な製造技術のためのPCB設計

高度な製造技術のための設計

高度な製造技術を利用することで、より早く市場に参入することができます。ボンドワイヤ、エンベデッドパッシブ、エンベデッドアクティブ、リジッドフレックスPCB設計、高密度インターコネクト（HDI）など、PCBには検討すべき高度な製造技術がいくつかあります。

独自のスタックアップスタイル、PCBのベンドエリア、ビア、トレース、プレーンタイプなどの領域ルール、統合された2D/3D環境での設計の視覚化を含むリジッドフレックス設計プロセスで、ファーストパスの成功を確実にします。

ピンのピッチが狭くなるにつれて、コストを削減し、リスクを最小限に抑えます。より複雑な設計をより小さなフォームファクターで実現したいというニーズの高まりに応えます。I/Oの数が多いアレイパッケージを効率的に相互接続します。

熱拡散と漂遊インダクタンスの問題に取り組む技術はデザインの埋め込みです。アクティブコンポーネントはPCB内部の空洞に配置されます。