A/D/RF 共同設計

アナログ回路：連続信号を扱い、忠実度と直線性に重点を置いて、オーディオやセンサーの用途に使用されます。

RF回路：通信用に高周波信号を処理するため、慎重なインピーダンスマッチングとEMI管理が必要です。無線通信システムで使用されます。

デジタル回路：個別のバイナリ信号を処理し、速度と電力効率を重視します。コンピューティングやデジタル通信に使用されます。

各タイプの回路には、特定のアプリケーションドメインに合わせた独自の課題と設計方法があります。

RF PCBは高周波信号を処理する必要があるため、設計が困難です。小さなレイアウトの欠陥でもパフォーマンスに重大な問題が発生する可能性があります。課題には、シグナルインテグリティの維持、ノイズと電磁干渉（EMI）の最小化、効率的な電力伝送と反射の低減のための正確なインピーダンスマッチングの実現などがあります。寄生インダクタンスと静電容量は低周波回路では無視できますが、RF周波数では重要になり、性能を低下させる可能性があります。さらに、信号損失と分散を管理するには、特殊な材料とトレース形状の慎重な検討が必要であり、アナログやデジタルPCBに比べて設計プロセスが複雑で要求が厳しくなっています。

RF PCBに一般的に使用される材料には、誘電損失が低く、幅広い周波数にわたって誘電率が安定した高周波ラミネートが含まれます。これらの材料は、その優れたシグナルインテグリティ、低信号損失、およびRFアプリケーションで一般的な高速信号を処理できることから好まれています。PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）のような他の材料も、誘電率が低く、信号分散が最小限であるため人気があります。

まず、RF回路図と物理構造を作成し、それをPCB RFコンポーネントのコンテキストに配置して修正できます。次のようなPCB設計ツールを統合することで、情報をシームレスにインポートできます Xpedition、およびADSやHFSSなどのサードパーティのRFツール。RF設計ツールからPCBドメインに情報を渡すとき、パラメトリックRF要素を識別するインテリジェンスを組み込むことができます。これにはグランドプレーンのカットアウトなどの情報が含まれているので、回路を編集したりサイズを変更したりすると、カットアウトが自動的に調整されます。

PCB設計が作成されたら、それをRF設計ツールに戻して、業界の安全放射線基準に対する最適化と検証を行うことができます。この双方向の統合により、異なる設計ドメイン間での迅速かつ効率的なデータ交換が可能になり、いずれかのドメインにRF設計情報を手動で再入力する必要がなくなります。