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デザインコンのSiemens ブース
今後のイベント

デザインコン2025です

1月29日~30日 | カリフォルニア州サンタクララ

サンタクララコンベンションセンター

Siemens ブース #1049

デザインコン2025です

サンタクララコンベンションセンター-2025年1月29日から30日

DesignCon 2025の高速設計の専門家と一緒に、HyperLynx製品ファミリーの最新の分析ソリューションを見学してください。小規模から大規模な最先端設計まで、お客様のプロジェクトについて話し合い、分析を簡素化および合理化する方法を検討できることを楽しみにしています。


自動プログレッシブ検証

あなたの時は金なり。そのため、HyperLynxは設計検証プロセス自体を最適化することで、最小限の労力で設計品質を最大化するのに役立ちます。設計プロセスの早い段階でエラーを見つけることは、プロジェクトを予定通りに完了するために重要です。ポストルート分析を専門家に頼ると、設計分析段階でボトルネックが生じます。PCB設計者がHyperLynxの直感的な性質を利用して解析の大部分を実行し、シグナルインテグリティの専門家に詳細を任せる方法をご覧ください。


ハイパースケーラーの設計と検証

ハイパースケーラーの高速設計と検証のための完全なエンドツーエンドソリューションを提供しているため、設計全体の精度を向上させながら、設計範囲を簡単に拡大できます。HyperLynxのSerDes SIシミュレーションは、詳細なソリューションを提供します。


3D ICの設計と検証

最近の Innovator3D ICの発売により、包括的な半導体パッケージングの提供を拡大し続けています。Innovator3D ICは、半導体パッケージアセンブリ全体の設計計画、プロトタイピング、予測分析のための単一の統一データモデルを可能にする統合コックピットを提供します。アーキテクチャとテクノロジーのトレードオフを可能にして、高性能で費用対効果の高いソリューションを可能な限り速く、最も効率的な方法で実現することに重点を置いています。

シグナルインテグリティウェビナー

ディスカッションを続けて、今年のDesignConが提供するシグナルインテグリティサービスについて詳しく学んでください。詳細なフォローアップウェビナーに登録してください。