エンドツーエンドの基板トレーサビリティを実現

ウェーハマップ管理により、鋳造工場から最終テストまでのダイレベルの可視性を提供し、ウェーハライフサイクル全体にわたるエンドツーエンドのトレーサビリティをサポートします。リアルタイムの視覚化、高度な地図編集、統合された検査データにより、生産量が向上し、根本原因分析が加速されます。AI対応の分析、自動化、相互運用性、標準ベースのサポートにより、グローバル事業全体のコンプライアンスと意思決定が強化されます。

リアルタイムの生産派遣を最適化します

インテリジェントなイベントベースのディスパッチにより、変化する工場の状態に継続的に適応できます。大量のイベント処理と設定可能な発送ルールにより、ロット選択が最適化され、スケジュールの精度が向上し、スループット、機器稼働率、サイクルタイムの短縮などのKPIが向上します。コードフリーの設定と、すぐに使用できる豊富なロジックにより、手作業が減り、中断に対する耐性が高まります。

高度な品質管理をサポート​

設計、生産、製造現場での実行をクローズドループで結び付けて、ワークフローを標準化し、改善を加速します。AI支援機能により、複雑で反復的な品質タスクが合理化されます。統合された検査と不適合管理は、逸脱を迅速に検出し、根本原因分析に必要なデータを収集し、効果的な是正措置を推進し、スクラップを減らし、コンプライアンスを強化するのに役立ちます。

サプライチェーンとロジスティクスを戦略に結び付けてください

今日の半導体メーカーにとって重要な成功要因である、よりスマートなサプライチェーン管理により、継続的な生産を確保し、計画外のダウンタイムを防ぎ、競争上の優位性を獲得します。調達やインバウンド輸送から倉庫保管、アウトバウンド配送、リバースロジスティクスまで、ライフサイクルのあらゆる段階をつなげながら、持続可能性とコスト効率を高めます。

派遣ルールとスケジューリング戦略を検証してください

Plant Simulation とOpcenterエグゼキューションセミコンダクターを使用して、検証済みのディスパッチングルールをライブMES実行に転送します。導入前に、機器のダウンタイム、メンテナンス期間、需要の変動など、現実的な製造現場の状況下で、ルール変更、優先スキーム、ロット順序付け戦略をチームが評価できるようにします。このクローズドループは、運用の中断を最小限に抑え、パフォーマンスの向上時間を短縮します。