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メモリICはディスプレイ用のロボットアームに保持されています。

テッセントTest Solutions

Tessent Test Solutions製品スイートは、今日の最も複雑なSoCの製造、テスト、デバッグ、およびイールドランプの課題に対処する包括的なシリコンテストおよび運用アプリケーションとIPを提供します。

青い水滴と本の輪郭が白いアイコン。

テッセントブログ

Tessentのニュース、イベント、テクノロジーの最新情報をブログで読んでください。

高度なDFTソリューションで製品品質を実現

製品の品質を達成することは重要です。Tessentでは、高度なDFTソリューションでより明確な全体像を提供しています。イノベーションを促進する、よりスマートで高速なテストソリューションを提供します。

デジタルブレイン

ポッドキャスト-半導体設計におけるAI

AIが半導体業界の未来をどのように形作っているか、そしてそれがシーメンスのイノベーションへの取り組みと一致しているかをご覧ください。

Tessent SSNがSiemens イノベーター・オブ・ザ・イヤー2022を受賞

Tessent Streaming Scan Network (SSN) は、優れた発明に対して2022年のSiemens スイノベーターオブザイヤーを受賞しました。SSNを使用すると、チップ設計者はシリコン・テスト・アーキテクチャを簡単に実装でき、シリコン・テストの時間とテストコストを大幅に削減できます。詳しくはビデオを見てください。

ホワイトペーパー

ストリーミングスキャンネットワーク:妥協のないパケット化Test

Tessent Streaming Scan Network(SSN)テクノロジーは、コアレベルとチップレベルのDFT要件を切り離すことで、テスト実装の労力と製造テストのコストの間の困難で費用のかかるトレードオフを排除します。

Tessentストリーミングスキャンネットワークのバスベースのアーキテクチャの図

ITCのベスト・オブ・テッセント

このページから、Tessentの技術者、顧客、パートナーによるITCのプレゼンテーションにアクセスしてください。ITCは、関連するワークショップやチュートリアルに加えて、DFT、ICテスト、利回り学習、インライフモニタリングと分析の新技術を発見するのに最適な場所です。

大胆でダイナミックな色の幾何学図形が描かれた活気に満ちた抽象的な画面の前に立っている人。

設計とTest におけるAI/MLの役割が拡大しています

テストにおけるAIとMLの役割は拡大し続け、多くの場合、当初の予想を上回る大幅な時間と費用の節約をもたらします。しかし、それがすべてのケースで機能するわけではなく、投資収益率が疑わしい、十分にテストされたプロセスフローを混乱させることさえあります。この半導体エンジニアリングの記事で詳細をご覧ください。

黒いジャケットと白いシャツを着た人が白い壁の前に立っています。

ソリューション分野を調べてください

各テスト分野向けのクラス最高のソリューションに基づいて構築されたTessentのロジックおよびメモリテスト製品は、すべての機能を強力なテストフローにまとめ、チップ全体をカバーします。