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メモリICをロボットアームに保持して表示します。

テッセントテストソリューション

Tessent Test Solutions製品スイートは、今日の最も複雑なSoCの製造、テスト、デバッグ、およびイールドランプの課題に対処する包括的なシリコンテストおよび運用アプリケーションとIPを提供します。

青い水滴と本の輪郭が白いアイコン。

テッセントブログ

Tessent の最新ニュース、イベント、テクノロジーについては、ブログをご覧ください。

高度なDFTソリューションによる製品品質の達成

製品の品質を達成することは重要です。テセントでは、高度なDFTソリューションでより明確な全体像を提供しています。イノベーションを促進する、よりスマートで迅速なテストソリューションを提供します。

デジタルブレイン

ポッドキャスト-半導体設計におけるAI

AIが半導体業界の未来をどのように形作っているか、そしてそれがシーメンスのイノベーションへの取り組みとどのように一致しているかをご覧ください。

Tessent SSNがシーメンス・イノベーター・オブ・ザ・イヤー2022を受賞

Tessent Streaming Scan Network (SSN) シーメンス・イノベーター・オブ・ザ・イヤー2022年優秀発明賞を受賞しました。SSNにより、チップ設計者はシリコン・テスト・アーキテクチャを簡単に実装でき、シリコン・テストにかかる時間とテスト・コストを大幅に削減できます。詳しくはビデオをご覧ください。

ホワイトペーパー

ストリーミングスキャンネットワーク:妥協のないパケット化テスト

ザ・ Tessent Streaming Scan Network (SSN) このテクノロジーは、コアレベルとチップレベルの DFT 要件を切り離すことで、テスト実施作業と製造テストコストの間の困難でコストのかかるトレードオフを排除します。

Tessent Streaming Scan Networkのバス構造図

ITCのベスト・オブ・テッセント

このページから、Tessent の技術者、お客様、パートナーによる ITC プレゼンテーションにアクセスできます。ITCは、関連するワークショップやチュートリアルに加えて、DFT、ICテスト、イールドラーニング、インライフモニタリングと分析のための新しいテクノロジーを発見するのに最適な場所です。

大胆でダイナミックな色の幾何学的な形をした鮮やかな抽象スクリーンの前に立っている人。

設計とテストにおけるAI/MLの役割の拡大

テストにおけるAIとMLの役割は拡大を続けており、多くの場合、当初の予想を上回る大幅な時間と費用の節約を実現しています。しかし、すべてのケースで機能するわけではなく、投資収益率が疑わしい、十分にテストされたプロセスフローが中断されることもあります。詳しくは、この半導体エンジニアリングの記事をご覧ください。

白い壁の前に黒いジャケットと白いシャツを着た人が立っています。

ソリューション分野を見る

各テスト分野向けのクラス最高のソリューションを基盤として構築されたTessentのロジックおよびメモリテスト製品は、すべての機能を強力なテストフローにまとめ、チップ全体をカバーする強力なテストフローを実現します。