
アナログテスト
Tessent AnalogTest アナログ・テスト・パターンの開発と検証をエンジニアリングの数か月からエンジニアリング時間に短縮します。これは、テストコストを削減しながら欠陥カバレッジを最大化する最も効果的な方法です。
製品の品質を達成することは重要です。テセントでは、高度なDFTソリューションでより明確な全体像を提供しています。イノベーションを促進する、よりスマートで迅速なテストソリューションを提供します。
Tessent Streaming Scan Network (SSN) シーメンス・イノベーター・オブ・ザ・イヤー2022年優秀発明賞を受賞しました。SSNにより、チップ設計者はシリコン・テスト・アーキテクチャを簡単に実装でき、シリコン・テストにかかる時間とテスト・コストを大幅に削減できます。詳しくはビデオをご覧ください。
ザ・ Tessent Streaming Scan Network (SSN) このテクノロジーは、コアレベルとチップレベルの DFT 要件を切り離すことで、テスト実施作業と製造テストコストの間の困難でコストのかかるトレードオフを排除します。

このページから、Tessent の技術者、お客様、パートナーによる ITC プレゼンテーションにアクセスできます。ITCは、関連するワークショップやチュートリアルに加えて、DFT、ICテスト、イールドラーニング、インライフモニタリングと分析のための新しいテクノロジーを発見するのに最適な場所です。

テストにおけるAIとMLの役割は拡大を続けており、多くの場合、当初の予想を上回る大幅な時間と費用の節約を実現しています。しかし、すべてのケースで機能するわけではなく、投資収益率が疑わしい、十分にテストされたプロセスフローが中断されることもあります。詳しくは、この半導体エンジニアリングの記事をご覧ください。

各テスト分野向けのクラス最高のソリューションを基盤として構築されたTessentのロジックおよびメモリテスト製品は、すべての機能を強力なテストフローにまとめ、チップ全体をカバーする強力なテストフローを実現します。