Solido Simulation Suite

「私たちはCMOSイメージセンサー技術を開拓し、自動車から映画撮影まで、さまざまな業界でイノベーションを推進しています。抽出されたポストレイアウトネットリストのサイズが大きく、シミュレーションの実行時間の面でボトルネックとなるため、高解像度、高フレームレートのセンサーの検証は困難です。シーメンスのSolido Simulation Suiteは、SPICEとFastSpiceのツールセットを提供してくれました。これらのツールセットは、当社のアナログ設計とメモリ設計全体で最大19倍高速になりました。これにより、検証スケジュールを大幅に短縮できると同時に、お客様向けのより革新的な設計ソリューションでロードマップを拡大することができます。」
ロック・ドゥック・チュオン、アメテック

「私たちは、現代のチップが単一のI/O設計でさまざまな市場、インターフェース、電圧、および規格にシームレスに適応できるようにするために、柔軟で多機能な基盤I/Oを作成する最前線に立っています。当社の顧客は、自動車、産業、AI、家庭用電化製品、データセンター、ネットワーキングアプリケーションに及び、成熟したプロセス技術から高度なプロセス技術に至るまで、一貫した新しい設計要件があります。私たちは、お客様が自社の製品を可能にし、差別化するI/Oライブラリを作成する最良のパートナーであることを誇りに思っています。私たちは、競合他社に対して最高のパフォーマンスを発揮し、市場での優位性とESDで市場での優位性を実現します。業界シミュレーターを徹底的に評価した結果、Solido Simulation Suiteを選びました。この決定は、最大30倍のスピードアップと最高の精度を一貫して実現したことに基づいています。これは、シミュレーションサイクルの大幅な節約につながります。このコラボレーションにより、高電圧RFアプリケーション向けのシリコン検証設計を成功裏に実装し、高度なプロセスノードにおける適応性と有効性を示す堅牢なマルチプロトコルI/Oソリューションを導入することができました。」
スティーブン・フェアバンクス、サータス・セミコンダクター

「ミクセルは、世界クラスの低電力、高帯域幅のMIPI PHY IPソリューションを開発しています。これにより、ミッションクリティカルな車載SoCを含む複数のアプリケーションとユースケースで効率的で信頼性の高いデータ通信が可能になります。私たちの複雑な設計では、厳しい仕様を満たすために大容量で大量の検証が必要です。Siemens スのSPICEとミックスドシグナル検証技術を活用して、私たちは一貫してファーストパスシリコンの成功を達成してきました。新しくリリースされたSolido Simulation Suiteでは、同じ精度で検証効率が3倍に大幅に向上し、ポートフォリオの革新と拡大をより迅速に行うことができました。」 マイケル・ナギブ、ミクセル

「高性能クロッキングと低電力/高速データインターフェイス向けのトップクラスのシリコン知的財産のプロバイダーとして、当社の製品は現代のSoCにおいて重要な役割を果たしています。5nm以下での設計の複雑さと、デバイス数が非常に多いためにレイアウト後のシミュレーションが遅いことが相まって、大きな課題となっています。エンドユーザーの厳しい要件とスケジュールを満たすには、GAAおよびFinFETプロセステクノロジーに基づく設計の迅速かつ正確なシミュレーションが不可欠です。さまざまなポストレイアウト設計を使用してSolido™ Simulation Suiteの早期アクセスプログラムに積極的に参加したところ、SPICEレベルの精度を維持しながら、最大11倍という驚異的な加速が見られました。Solido Simulation Suiteを活用して最も複雑な設計を検証し、最初のシリコンを成功させ、高収率目標を達成できることを楽しみにしています。」
ランディ・キャプラン、シリコン・クリエーションズ