Calibre 3DThermalは、IC設計フロー全体にわたって非常に正確で計算効率の高い熱分析を実行します。Calibre 3DThermalにより、3DICの設計者は、初期段階の実現可能性分析から設計承認に至るまで、チップパッケージ間の熱設計フローを統合できるようになりました。
3D集積回路 (3D IC) は、半導体業界における設計、製造、パッケージングの革新的なアプローチとして台頭しつつあります。サイズ、性能、電力効率、コスト面で大きな利点を提供する3D ICは、電子デバイスの状況を変えようとしています。しかし、3D ICには、実装を成功させるために対処しなければならない新しい設計と検証の課題が伴います。
主な課題は、3D ICアセンブリ内のアクティブなチップレットが意図したとおりに電気的に動作するようにすることです。設計者は、設計ツールがアセンブリ内のすべての構成部品の接続性と形状インタフェースを理解できるように、まず3Dスタックアップを定義する必要があります。この定義は、クロスダイ寄生カップリングの影響の自動化にもつながり、熱影響と応力の影響の3Dレベル解析の基礎を築きます。
熱は、3D ICを成功させるための最大のマルチフィジックス障壁です。Calibre 3DThermalツールは、ダイおよびパッケージ内の熱挙動を正確かつ使いやすい方法で解析でき、IC設計フローに完全に統合されています。
Calibre 3DThermalは、最先端の電子機器熱分析ツールであるSimcenter Flothermの最適化されたカスタム3Dソルバーを実証済みのCalibreプラットフォームに組み込んで、非常に正確で計算効率の高い分析を実現します。
熱解析は多くの3D IC設計者にとって初めてのことです。Calibre 3DThermalは、等価熱特性の自動生成、グリッディング、タイムステップ生成、パワーマップ圧縮などの専門知識を組み込むことでフローを簡素化します。
Calibre 3DThermalツールは、他のIC設計ツールやP&Rツール、シーメンスの他の3D ICソリューションとシームレスに統合できます。すべての2D、2.5D、3D統合テクノロジーと互換性があります。
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Calibreツールスイートは、リソースの使用量とテープアウトスケジュールを最小限に抑えながら、すべてのプロセスノードと設計スタイルにわたって正確で効率的かつ包括的なIC検証と最適化を実現します。