物理的な実装と検証

インターポーザのような組み込みアクティブおよびパッシブデバイスを完全にサポートして、3D IC、サイドバイサイド構成、マルチハイトスタックなど、最も複雑なデバイスアセンブリを開発および管理します。

複雑なSiPモジュールを包括的な3D環境で設計および検証し、同時2D/3D編集とリアルタイムDRCを利用して3D関連の問題を検出して回避します。マルチダイスタックに高度なリアルタイムワイヤーボンディングを実装して、高度なパッケージ設計が堅牢で正確になるようにします。

運用を予測して推奨するAIを取り入れた最新のユーザーエクスペリエンスを通じて、設計効率を高め、全体的な設計時間を短縮します。レイアウト主導の方法論とオンザフライのデバイスとネットの作成により、迅速な設計構築を合理化します。

電気、熱、応力解析を統合して設計の実現可能性を迅速に評価し、複数のユーザーがリアルタイムで同時に作業できるチーム設計とシームレスに連携して、ネットワークや地域全体のすべてのアクティビティを視覚化します。

自動チャンネルステップ/リピートとオフピッチピン補正により、高帯域幅メモリ（HBM）インターフェースを迅速に実装できます。特許取得済みの自動ルーティング技術を使用して、重要なデータパスを効率的に計画し、ルーティングします。

内蔵の自動ネットチューニングとディファレンシャルペアとシングルエンドネットの自動シールドでシグナルインテグリティを確保し、高速設計に最適な電気的性能を実現します。

共通のルールとカスタムルールの作成を利用して、設計プロセス全体にわたって設計内のジオメトリベースの強力なDRCを実行することで、サインオフの労力を減らし、コストのかかるテープアウトECOを回避できます。マルチパスデガス、メタルバランシング、ダミーフィル挿入などのダイナミックなメタルフィル機能を使用して、インタラクティブなパフォーマンスを維持しながら、完璧な製造のための設計を準備してください。

Calibre 3DSTACKとの直接統合による包括的なDRC/LVSサインオフを通じて、3Dパッケージアセンブリのあらゆるレベルを検証し、設計が製造出力と正確に一致することを確認します。