半導体パッケージの新着情報 2504

ICパッケージング（EDM-P）のエンジニアリングデータ管理は、i3DおよびxPDデータベースのチェックイン/チェックアウトのリビジョン管理を提供する新しいオプション機能です。EDM-Pは、CSV、Verilog、Lef/Def、GDSII、OASISなどの設計を構築するために使用されるすべての設計IPソースファイルだけでなく、統合の「スナップショット」ファイルも管理します。EDM-Pを使用すると、設計チームが協力して、ICPプロジェクトのフォルダとファイルのすべての情報とメタデータを追跡できます。これにより、デザインチームは、エラーをなくすためにテープアウトする前に、デザインに使用されたソースファイルを正確に確認できます。

i3Dは現在、3つのデータステージ（Blackbox、Lef/Def、GDSII）すべてをサポートする完全なパッケージアセンブリを含む3Dbloxファイルをインポートおよびエクスポートしています。i3Dは3Dbloxデータを作成および編集できるため、下流の設計、分析、検証ecosystem 推進できます。3Dbloxの読み取り中に3Dbloxの構文問題を特定できるデバッガーが組み込まれています。これは、サードパーティの3Dbloxファイルを扱うときに非常に便利です。

予測計画と分析により、より実用的な結果が得られるように、電源プレーンとグランドプレーンのプロトタイピングや、より正確なSI/PIと熱分析を可能にするUnified Power Format（UPF）のインポート機能など、多くの新機能を導入しました。マルチチップレットの異種統合ではテストが大きな課題であるため、Tessentのマルチダイ機能をテスト用設計（DFT）計画に統合しました。

設計者はデバイスやフロアプラン全体で金属密度を分析できるようになり、反りや応力を最小限に抑えるバンプパターンを開発できるようになりました。関数は、密度を数値と重ね合わせたプロットで報告します。設計者は、精度と速度のトレードオフで精度を調整できます。

2409年に導入された新しいユーザーエクスペリエンスの主な目標の1つは、デザイナーの生産性を高めることでした。その一環として、AI主導の予測コマンドを導入しています。これは、ユーザーが次に使いたいコマンドをユーザーがどのように設計して予測するかを学習するものです。

高度なパッケージが大きくなり、特定用途向け集積回路（ASIC）、チップレット、高帯域幅メモリ（HBM）が増えるにつれて、接続性が劇的に向上し、設計者がその接続をルーティング用に最適化することが難しくなります。接続の最適化はInnovator3D ICの最初のリリースで利用可能でしたが、すぐに設計がその機能を上回っていることが明らかになりました。これにより、微分ペアを含むますます複雑になる設計を処理できる新しい最適化エンジンのゼロアップ設計につながりました。

既存の3Dフロアプランビューは、デザインのデバイスとレイヤーのスタックアップを確認する最も簡単な方法です。新しいZ軸エレベーションコントロールにより、デバイスアセンブリを視覚的に確認するのが簡単になりました。これには、コンポーネントのタイプ、セルの形状、スタックアップレイヤー、方向、およびパーツスタックの定義が考慮されます。

対象となるソフトウェア開発シナリオにおけるインタラクティブ編集のパフォーマンスの継続的な向上：

• 大型ネットでの奇数角トレースの移動 — 最大 77% 速くなります
• トレースを押した後、トレースセグメントが元の場所に戻る—最大8倍速くなります
• 巨大なネットシールドトレースを含むドラッギングトレースバス—最大2倍速い
• 巨大なネットトレースのグロス化—最大10倍速い
• 有効なクリアランスが有効になっている場合、大型パッケージデザインの強制注文ネットのインタラクティブな編集—最大16倍速くなります

多くの場合、3次元電波（3DEM）モデリングなどの詳細な分析は、設計の特定の領域でのみ必要です。デザイン全体を出力するには時間がかかり、多くの場合時間がかかります。この新機能により、シミュレーションや解析が必要な特定のレイアウト設計領域をエクスポートできるようになり、レイアウトと HyperLynx 間の情報交換がより効率的になります。

設計者は、基板製造に使用される生成されたODB++ファイルからeDTCコンポーネントを除外できるようになりました。