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半導体パッケージング2409の新機能

このリリースでは、高度な2.5/3Dパッケージアセンブリの異種統合プロトタイピングとフロアプランニングのための次世代ソリューション、Innovator3D ICを提供します。また、Xpedition Package Designerの新しいモダンなユーザーエクスペリエンスや、多くの新しい拡張機能も備えています。

新しい機能

Innovator3D IC 2409アップデート 3

リリース2409 Update 3には、インターポーザ用のUBMアレイの自動作成、スナップショットのインポート時のパッケージレイアウトの自動作成など、既存の機能に対する大幅な新機能と強化が含まれています。ファクトシートをダウンロードして詳細を確認してください。

青と白のラベルが付いたチップのパッケージ。

新しいモダンなユーザーエクスペリエンス

2409アップデートは、適応的でアジャイルなユーザーエクスペリエンスを提供することで、複雑な設計の障壁を取り除きます。これにより、習得時間が短縮され、生産性向上までの時間が短縮されます。使いやすさと統一されたUXを優先することで、エンジニアはより効率的に作業し、成果を早め、満足度を高めることができます。 Xpeditionの新しいユーザーエクスペリエンスをプレビューしてください。

ICパッケージングの新しいソフトウェアアップデートを最新のGUIとUXで使用しているコンピューターを見ている女性。

Innovator3D IC

Innovator3D ICは、半導体の2.5/3Dヘテロジニアス統合のためのコックピットです。

Innovator3D IC キャンバスのスクリーンショット

Xpedition Package Designer 2409の新機能

2409リリースのXpedition Package Designer の新機能を詳しく見てみましょう。

リリースをダウンロードしてください

注:以下は、リリースのハイライトをまとめたものです。Siemens お客様は、次のリリースハイライトを参照してください サポートセンター すべての新機能や強化点に関する詳細情報については。