Xpedition ICパッケージングの新着情報 VX.2.13

Xpedition ICパッケージングVX.2.13は、異機種統合を対象とした機能を提供します

そして、次世代の2.5/3Dパッケージアセンブリのプロトタイピング、計画、設計、検証。VX.2.13リリースの新機能や機能をご覧ください。

注:以下は、リリースのハイライトをまとめたものです。Siemens お客様は、次のリリースハイライトを参照してくださいサポートセンターすべての新機能や強化点に関する詳細情報については。