OSATアライアンスパートナー
Amkorテクノロジー
Amkor Technology® は、世界最大の自動車アウトソーシング半導体組立およびテスト（OSAT）サービスです。1968年に設立されたAmkorは、ICのパッケージングとテストのアウトソーシングを開拓しました。
Amkorの使命
Amkor Technology® の使命は、世界中の半導体およびマイクロエレクトロニクス企業に、信頼性の高い組立およびテスト製造サービスと革新的なソリューションを提供する信頼できるプロバイダーになることです。現在、Amkorは、300社を超える世界有数の半導体企業、ファウンドリ、電子機器OEMの戦略的製造パートナーであり、顧客やサプライチェーンパートナーとの緊密な連携により、サイクルタイムを大幅に短縮する高度な技術が生まれました。
Amkor TechnologyとSiemens スのパートナーシップ
AmkorはSiemens 提携して、開発、テスト、認証を行いました スマートパッケージ™ パッケージアセンブリデザインキット (PADK) は、Siemens スをサポートした業界初のADKです 高密度の高度なパッケージング (HDAP) の設計プロセスとツール。受賞歴のあるAmkorの高密度ファンアウト（HDFO）プロセスとSiemens 業界をリードするテクノロジーを組み合わせることで、モノのインターネット（IoT）、自動車、高速通信、コンピューティング、人工知能（AI）アプリケーションに必要な高度なパッケージの正確な設計と検証をスピードアップできます。
「AmkorはOSAT企業のHDFOテクノロジーをリードしています。マルチダイパッケージを備えた複雑なICの台頭により、サイクルタイムを大幅に短縮するためにメンターベースのPADKの作成を優先しました。「
「Amkorは、メンターOSATアライアンスプログラムに参加した最初のOSAT企業で、今ではPADKを最初に構築して顧客に提供しました。「
OSATアライアンスプログラムの詳細をご覧ください
OSATにより、会員企業はICパッケージアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートすることができます。これにより、異種統合の強化を求めるファブレス半導体企業やシステム企業による新しい技術の幅広い採用を促進します。
