概要
OSATAlliance プログラム
OSATにより、会員企業はICパッケージアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートすることができます。これにより、異種統合の強化を求めるファブレス半導体企業やシステム企業による新しい技術の幅広い採用を促進します。
プレスリリース
Siemens OSATAlliance メンバーシップを拡大します
OSATAlliance プログラムに参加する最新のメンバーについて学びましょう。このプログラムでは、アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）プロバイダーが集積回路（IC）パッケージアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートすることで、ファブレス半導体およびシステム企業による新しい技術の幅広い採用を促進し、安全な国内半導体サプライチェーンの構築に役立ちます。
OSATアライアンスパートナー
OSATAlliance プログラムは、HDAPの採用を可能にし、促進する上でのサプライチェーンの重要性と影響を認識しています。OSATを通じて、パートナーはアセンブリ設計キット（ADK）を開発、検証、サポートできるため、顧客はより効率的かつ予測どおりに設計できます。