半導体パッケージのベストプラクティス

統合されたシステムレベルの計画とプロトタイピング

異機種統合のマルチチップレット/ASICパッケージでは、電力、性能、面積、コストの目標を達成するためには、早期の組み立てフロアプランニングが必要です。

統合されたシステムレベルの計画リソース

システム接続管理、クロスドメイン相互接続の最適化、3Dアセンブリ検証から、統合されたシステムレベルのICパッケージの計画とプロトタイピングについて詳しく学んでください。

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マルチダイ、マルチコンポーネント、マルチ基板のICパッケージ設計のシステムレベルの論理接続の構築と視覚化。

接続性を備えたフロアプラン・イン・フロア・プラン・ビューとしてシステムをVisualization。Rules ベースの接続最適化は、信号、バス、またはインターフェースで実行できます。ブレークアウトルーティングは、システムの最適化を促進するために簡単に組み込むことができます。

Xpeditionサブストレートインテグレーターによって駆動される3DSTACKは、アセンブリ内のダイごとにレイヤーごとの形状を一意に識別し、正確なLVSアセンブリチェックと全体的な検証を可能にします。