UCiE高速シリアルリンクの標準ベースのコンプライアンス分析とベンダーモデルベースのIBIS-AMIシミュレーションの両方を実行して、自動ポストルート分析、迅速なwhat-if分析、新しいプロトコルプロトタイピングを行います。
- 統合された3D EMモデリングでシステムレベルの予測分析を実行してください
- できるだけ少ないシミュレーションで広いデザインスペースを探索してください
- コンプライアンス分析とIBIS-AMIシミュレーションの両方のパラメータを自動的に設定します

UCiEシステムの高速シリアルリンクの経路予測分析とコンプライアンステストにより、チップレットインテグレーターは設計の実現可能性に自信を持ち、システムレベルの分析を通じて迅速なUCiEプロトコルコンプライアンスを保証します。

UCiE高速シリアルリンクの標準ベースのコンプライアンス分析とベンダーモデルベースのIBIS-AMIシミュレーションの両方を実行して、自動ポストルート分析、迅速なwhat-if分析、新しいプロトコルプロトタイピングを行います。

設計を包括的に分析し、
複雑なパッケージ全体にわたるチップの統合と
3D ICから完全なチップ対基板相互接続までのPCBシステム。
設計の実現可能性について、事前に確信を持てるようにしましょう
チップレット基板の物理設計を始める前に。材料、パッケージの種類、チップレットの配置など、情報に基づいた設計上の決定をSIを通じて行います
経路探し。
さまざまな速度でUCiE構成を検証します
グレードとパッケージタイプから総合まで
レイアウト前分析。コンプライアンスとパフォーマンスを確保するための洞察をすぐに得ることができます。