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ICパッケージのクローズアップの写真。

Innovator3D IC ソリューションスイート

半導体の2.5/3Dヘテロジニアス統合のコアワークフローを対象とした、デジタルツインデータモデルを使用した統合テクノロジースイート。

Innovator3D IC ソリューションスイートの概要

協調的で安全で管理されたプロセスを通じて、市場投入までの時間目標を達成しながら、画期的な設計を作成します。

  • 3D デジタルツインコックピットを使用してシステムレベルの設計を計画する
  • 電力性能領域 (PPA) とコストを満たす設計を、予測可能な最短の時間枠で実現
  • 実装前に熱特性と電気特性を解析
  • システムレベルの機能と物理インターフェースの検証
注目の機能

複雑さの障壁を取り除き、生産性を向上

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AI を取り入れたユーザーエクスペリエンス

自然言語コマンドを使用して設計データを照会すると、クロスドメインの結果が瞬時に得られます。AIアシスタントが誤検出を自動的にフィルタリングしながら、重大な干渉問題を特定します。インテリジェント検索を活用して、プロジェクト全体で関連する設計要素を見つけましょう。AIが提案する設計分類をワンクリックで承認または変更し、作業上の好みに基づいてプロアクティブな推奨を受けることができます。システムがユーザーとのやりとりから学習し、潜在的な問題が問題になる前に自動的に強調表示されるため、複雑な3D IC設計をより効率的にナビゲートできます。

真の3Dデジタルツイン

デバイスアセンブリ全体を階層型3Dモデルで表現する完全なデジタルツイン「ブループリント」を活用して、3D IC設計プロセスを変革してください。以下を通じて、システムの電力、パフォーマンス、面積、コストを最適化します物理的に実装する前の予測分析Calibre、HyperLynx、Simcenterなどの統合ツールを使用して、マルチフィジックス解析とモデリングをシームレスに実行し、設計を早期に検証できます。1つの包括的な環境ですべての相互接続レベルを視覚化して操作することで、コストのかかる反復作業が不要になります。

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

コンプライアンスと知的財産管理を合理化

自動化された経路前予測分析と統合された3D EMモデリングにより、UCiEプロトコルコンプライアンスを効率的に実現します。標準ベースの相互接続コンプライアンス分析とベンダーモデルベースのIBIS-AMIシミュレーションを活用して、高速シリアルリンクを実現します。

チェックイン時に設計データを自動的に抽出して分析する一元化された情報ハブを通じて、プロジェクトデータに即座にアクセスできます。すべての設計ソースIPの安全なバージョン管理を維持しながら、コンプライアンス分析とIBIS-AMIシミュレーションの両方について、チャネル速度、変調、スティミュラスエンコーディング、およびメトリックレポートを自動的に設定します。

デモビデオ

3DBLOX サポート

このデモビデオでは、3DbloxがInnovator3D ICにインポートされている様子をご覧いただけます。次に、編集方法と、変更を確認するためにエクスポートおよび再インポートする方法について説明します。リソースページにアクセスして、3Dbloxの詳細を確認したり、ワークショップへのアクセスをリクエストしたりすることもできます。

「EMIBのような高度な異種統合プラットフォームでは、予測分析機能を備えたフロアプランニングとプロトタイピングの統合コックピットが不可欠です。Siemens EDA とのコラボレーションを通じて、Innovator3D ICは当社の高度な統合プラットフォームにとって重要な設計技術コンポーネントであると考えています。」
スク・リー, Ecosystem・テクノロジー・オフィス副社長兼GM, インテル・ファウンドリー

リソースと関連製品を見る

視聴する

デモ | Innovator3D IC が3Dbloxを読み書きする方法

ビデオ | 受賞歴のある3D InCitesソリューション

聴く

ポッドキャスト | 2.5D ICから真の3D ICへ:集積の次の波を牽引する要因

ポッドキャスト | 3D ICにマインドセットシフトが必要な理由とそれを実現する方法

読む

パンフレット | Innovator3D IC ソリューションスイート

電子書籍シリーズ | ヘテロジニアス・インテグレーションを成功させるためのガイド