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ICパッケージのクローズアップの写真。

Innovator3D IC ソリューションスイート

半導体の2.5/3D異種統合のコアワークフローを対象とした、デジタルツインデータモデルを使用した統合技術スイートです。

Innovator3D IC ソリューションスイートの概要

協調的で安全で管理されたプロセスを通じて、市場投入までの時間を達成しながら、画期的なデザインを作成してください。

  • 3Ddigital twin コックピットを使用してシステムレベルの設計を計画します
  • 電力性能領域(PPA)とコストを満たす設計を、予測可能な最短の時間枠で実現します
  • 実装前に熱的および電気的特性を分析してください
  • システムレベルの機能と物理インターフェースを検証してください
注目の機能

複雑さの障壁を取り除き、生産性を高めましょう

Person in black shirt standing against white wall, holding a dark object with blurred background.

AIを取り入れたユーザーエクスペリエンス

自然言語コマンドを使用して設計データを照会すると、クロスドメインの結果が瞬時に得られます。AIアシスタントが誤検知を自動的にフィルタリングしながら、重大な干渉の問題を特定します。インテリジェント検索を活用して、プロジェクト全体で関連するデザイン要素を見つけましょう。AIが提案する設計分類をワンクリックで承認または変更し、作業上の好みに基づいて積極的な推奨を受けることができます。システムがユーザーのやりとりから学習し、問題になる前に潜在的な問題を自動的に強調表示するので、複雑な3D IC設計をより効率的に進めることができます。

真の3Ddigital twin

デバイスアセンブリ全体を階層的な3Dモデルで表す完全なdigital twin「ブループリント」を活用して、3D IC設計プロセスを変革してください。以下を通じて、システムの電力、性能、面積、コストを最適化してください
物理的に実装する前の予測分析。Calibre、HyperLynx、Simcenterなどの統合ツールを使用して、マルチフィジックス解析とモデリングをシームレスに実行し、設計を早期に検証できます。1つの包括的な環境ですべての相互接続レベルを視覚化して操作することで、コストのかかる反復作業を排除できます。

A 3D rendered image of a person wearing a blue shirt and black pants standing in front of a white background.
A person is standing in front of a white wall with a blue and white sign.

コンプライアンスと知的財産管理を合理化してください

自動化された配線前予測分析と統合された3D EMモデリングを通じて、UCiEプロトコルコンプライアンスを効率的に達成します。標準ベースの相互接続コンプライアンス分析とベンダーモデルベースのIBIS-AMIシミュレーションを高速シリアルリンクに活用してください。

チェックイン時に設計データを自動的に抽出して分析する一元化された情報ハブを通じて、プロジェクトデータに即座にアクセスできます。すべての設計ソースIPの安全なバージョン管理を維持しながら、コンプライアンス分析とIBIS-AMIシミュレーションの両方で、チャネル速度、変調、スティミュラスエンコーディング、およびメトリックレポートを自動的に設定します。

デモビデオ

3Dブロックスのサポート

このデモビデオでは、3DbloxがInnovator3D IC にインポートされている様子が映し出されます。次に、編集方法と、エクスポートして再インポートして変更を確認する方法を説明します。3Dbloxの詳細を確認したり、リソースページにアクセスしてワークショップへのアクセスをリクエストしたりすることもできます。

「EMIBのような高度な異機種統合プラットフォームでは、予測分析機能を備えたフロアプランニングとプロトタイピングの統合コックピットが不可欠です。Siemens EDA とのコラボレーションを通じて、Innovator3D ICは当社の高度な統合プラットフォームにとって重要な設計技術コンポーネントであると考えています。」
スク・リー, Ecosystem・テクノロジー・オフィスの副社長兼ゼネラルマネージャー, インテル・ファウンドリー

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見る

デモ | Innovator3D IC が3Dbloxを読み書きする方法

ビデオ | 受賞歴のある3D InCitesソリューション

聞いてください

ポッドキャスト | 2.5Dから真の3D ICへ:統合の次の波を牽引しているのは何ですか

ポッドキャスト | 3D ICにマインドセットシフトが必要な理由とそれを実現する方法

読んでください

パンフレット | Innovator3D IC ソリューションスイート

電子書籍シリーズ | ヘテロジニアス・インテグレーションを成功させるためのガイド