高度な半導体パッケージング

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信号割り当てを使用してダイ/チップレットバンププランをすばやく作成する方法を学びましょう。

Innovator3D ICインテグレーター（i3DI）とInnovator3D Innovator3D IC Layout（i3DL）を使用して、高帯域幅メモリ（HBM）に接続されたシステムオンチップ（SoC）を含むシリコンインターポーザを設計する方法を学びましょう。

高度な半導体パッケージの早期予測熱分析を行う方法を学びましょう。Calibre 3DThermalがどのようにダウンストリームの実装の問題を防ぎ、設計を最適化して性能と信頼性を向上させるかをご覧ください。

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