ICパッケージ設計者の生産性と効率

マルチチップレット/ASICパッケージは、多くの場合、高速集積には基板を使用し、機械式補強材やヒートスプレッダーなどの接続にはボールグリッドアレイ（BGA）を使用します。ICパッケージはマンハッタンのスカイラインのように見えるかもしれません。3Dで視覚化/編集できるため、エラーが減り、設計サイクルが短縮されます。