ICパッケージのデザインフロー

システム会社

機能をシステム・イン・パッケージに統合することで、自動車サプライヤーは、より小型で信頼性が高く、より低コストのフォームファクターで、より優れた電子機器機能を提供できます。テレコム、ネットワークスイッチ、データセンターのハードウェア、高性能コンピューター周辺機器など、カスタムの高性能半導体をシステムPCBに組み込む企業は、パフォーマンス、規模、製造コストを満たすために異機種混在の統合を必要とします。Siemens 半導体パッケージングソリューションの主要コンポーネントはInnovator3D ICです。このICでは、システムPCBをリファレンスとして使用して、チップレット/ASIC、パッケージ、およびシステムPCB基板技術のプロトタイプ、統合、最適化を行い、クラス最高の結果を得ることができます。

また、車載サブシステムのサプライヤーがミリ波技術や製品を開発する際に活用しているシステム・イン・パッケージ（SiP）に機能を統合することで、コスト削減も実現します。

防衛および航空宇宙企業

マルチチップモジュール（MCM）とシステムインパッケージ（SiP）は、性能とサイズの要件を満たすために、PCBのコンテキストで開発されました。性能やサイズ/重量の要件を満たすために、軍事会社や航空宇宙企業で一般的に使用されています。特に重要なのは、物理設計に移る前に、論理的および物理的なアーキテクチャのプロトタイプを作成し、検討する能力です。Innovator3D ICは、MCMとSiPの計画と最適化のための迅速なマルチ基板プロトタイピングとアセンブリの視覚化を提供します。

オーツ＆ファウンドリー

パッケージのデザインと検証には、最終製品のお客様との協力が必要です。半導体とパッケージングの両方の分野での運用に必要な統合と機能を備えた一般的なツールを使用し、検証済みのプロセス最適化設計キット（PADKやPDKなど）、OSAT、ファウンドリ、およびその顧客は、設計、製造、アセンブリの予測可能性とパフォーマンスを実現できます。

ファブレス半導体企業

鋳造工場またはOSATからのPADK/PDKの必要性と同様に、STCO方法論を使用した半導体パッケージのプロトタイピングと計画が必須になっています。パフォーマンス、低消費電力、および/またはサイズまたは重量が重要な市場では、異機種統合が不可欠です。Innovator3D ICは、企業のIC、パッケージング、およびリファレンスPCB基板技術のプロトタイプ、統合、最適化、検証に役立ちます。製造承認のためにPADK/PDKを使用できることも重要です。Calibreテクノロジーを使用することで、品質の一貫性とリスクの軽減の両方が可能になります。