ICパッケージの設計、容量、サポート、パフォーマンス

今日のマルチチップレット/ASICパッケージは通常、高速集積には基板を使用し、PCBへの接続にはパッケージBGAを使用します。このアセンブリは、多くの場合、合計ピン数が100万個以上を超えています。ICパッケージングツールがその容量に対応し、生産性と使いやすさを実現できることが重要です。