Decaは専業テクノロジープロバイダーです。ASE、SkyWater、およびnepes Mシリーズ™ との技術移転およびライセンス契約を通じて、堅牢で完全に成形されたファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）とアダプティブパターニング®（AP）により、独自の製造中設計（DDM）が可能になります。
ファブレス、システム、防衛、航空宇宙、OSAT、鋳造など、高性能が必須の産業では、高度なICパッケージングが不可欠です。
DecaのMシリーズ™ は、頑丈な完全成形ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）で、優れた信頼性、性能、品質をすべて小型化しています。MシリーズFXは、世界中の主要なスマートフォンのほとんどに搭載されています。
Adaptive Patterning®（AP）は、従来の製造向け設計（DFM）を超えて、独自の製造段階での設計（DDM）により、自然なプロセスのばらつきに対応するように各設計をリアルタイムで調整し、すべてのデバイスで毎回完全に調整された相互接続を生成します。
ASE、SkyWater、Nepesとの技術移転とライセンス契約を通じて、DECAのMシリーズとAPテクノロジーは、高度なファンアウトおよび関連技術の新たな標準として業界で利用されています。
Decaは、Siemens、ASE、スカイウォーターと共同で、共同設計計画、物理的実装、基板、パッケージの組み立て検証までを含むアダプティブ・パターニングのワークフローを開発しました。Siemens、Decaの要件をサポートするために、Innovator 3D IC、Xpedition、Calibreテクノロジーを調整しました。
Xpedition Package Designer 現在、専用のアダプティブパターニングとシフト領域が含まれています。これらの地域は自動的に作成および挿入され、1〜2日のプロセスをわずか数分に短縮します。
