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コンピューターチップのクローズアップ。
半導体パッケージのベストプラクティス

チームベースの半導体パッケージ設計を並行して行っています

新興の半導体パッケージは複雑なため、スケジュールを守り、開発コストを管理するために、複数の熟練した設計リソースが同時かつ非同期的に作業する必要があります。

チームベースのコンカレントデザイン

マルチチップレット/ASIC設計はインターポーザを使用して統合されることが多く、サイズが大きいだけでなく、複数のスキルセットが必要なため、困難です。チームベースのコンカレント設計で半導体パッケージを効率的に設計します。

半導体パッケージの設計サイクルを短縮してください

コンカレントエンジニアリングは、最も複雑な半導体パッケージの設計サイクルタイムを40〜70％短縮することが証明されています。複数のデザイナーが同じデザインに同時にアクセスして編集できるようにすることで、ローカルネットワークとグローバルネットワークのデザインをリアルタイムで確認できます。その他の利点には、競争上の差別化、市場投入までの時間の短縮、コストの削減、設計品質の向上などがあります。

コンカレント・デザイン-エクスペディション・エンタープライズ

チームベースのデザインリソースを並行して提供

コンカレントチームベースの設計機能と利点について詳しく学んでください。