3D ICリソースライブラリ

3D ICのイノベーションをより迅速に提供するには、異種3D ICの実装を成功させるための基盤となるイネーブラーが必要です。このSemiWikiの記事で、これらのイネーブラーとシステム協調最適化（STCO）アプローチについて学んでください。

ワークフロー採用の5つの重点分野は、リスクとコストを最小限に抑えながら市場投入までの時間を短縮する管理された方法論プロセスに役立ちます。この5つのワークフローについて詳しくは、このSemiwiki.comの記事をご覧ください。

高度なパッケージ設計では、設計者は3D ICアセンブリのシステムレベルのネットリストを管理する際に課題に直面する可能性があります。このSemiWiki.comの記事で、設計者がシステムレベルのネットリストを作成して接続エラーをチェックする方法をご覧ください。

システム接続のための3D ICシステムレベル設計の信頼性と柔軟性を高めましょう。このテックデザインフォーラムの記事で、高度なシステムレベルの接続フローへの移行について学んでください。

システムテクノロジーの協調最適化では、アーキテクチャとテクノロジーのトレードオフを早期に考慮し、設計者はより多くのシナリオを検討することができます。このSemiWiki.comの記事でフロントエンドの建築計画について学びましょう。

3D ICの可能性を最大限に引き出すには、エンジニアや建築家が設計オプションとその影響を評価できるようにする、費用対効果の高いフロントエンド設計アプローチが必要です。この半導体エンジニアリングの記事で詳細をご覧ください。

ダイ、シリコンインターポーザー、有機基板の意図した接続を確認してください。システムレベルの接続のキャプチャとアセンブリ検証の実行について詳しくは、この半導体エンジニアリングの記事をご覧ください。

2.5Dおよび3D設計では、アセンブリの接続性をキャプチャしてアセンブリ検証を行うのが難しいです。このテックデザインフォーラムの記事で、全体像を把握する方法を学んでください。

DFTの新しい3Dテスト標準に準拠している技術は何ですか？また、自動化ソリューションの開発はどこに役立ちますか？3D IC設計のテスト用設計について詳しくは、この3D Citiesの記事をご覧ください。