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デザインフロー
半導体パッケージングは、性能、帯域幅、容量が必須の業界にとって重要です。
2.5/3D半導体のヘテロジニアス・インテグレーション
現在および新しいすべての基板統合プラットフォームのプロトタイピング/計画から詳細な実装と承認まですべてをカバーする、統合されたコックピット主導の半導体パッケージングソリューションです。当社のソリューションは、シリコンスケーリングと半導体の性能目標を達成するのに役立ちます。
プレスリリース
Siemens Innovator3D IC を発表
Siemens デジタルインダストリーズSoftware、世界で最も先進的な半導体パッケージング2.5Dおよび3D技術と基板を使用して、ASICとチップレットの計画と異種統合のための高速で予測可能なパスコックピットを提供するテクノロジーであるInnovator3D ICを発表しました。
半導体の異機種統合の原動力は何ですか？
高度な半導体統合で成功するには、成功のための6つの重要な柱を考慮する必要があります。
統合されたシステムレベルのプロトタイピングとフロアプランニング
異機種で統合されたチップレット/ASIC設計では、早期パッケージが必要です
電力、性能、面積、コストの目標を達成するには、組立現場の計画を行います。
チームベースのコンカレントデザイン
今日の新しい半導体パッケージは複雑化しているため、設計チームはスケジュールを守り、開発コストを管理するために、複数の熟練した設計リソースを同時に非同期で利用する必要があります。
設計プロセス全体にわたる製造品質
より早く市場に投入するには、ルーティング、チューニング、金属エリアフィルの主要プロセス間のシームレスな相互運用性が必要です。これにより、サインオフのクリーンアップを最小限に抑えて結果を得ることができます。
高帯域幅メモリ（HBM）の効率的な統合
自動化とインテリジェントなデザインIPレプリケーションを使用することで、HPCとAI市場をターゲットとする設計は、設計スケジュールと品質目標を達成する可能性が高まります。
デザイナーの生産性と効率性
今日のICパッケージは複雑化しているため、設計チームは真の3D設計の視覚化と編集の恩恵を受けることができます。
設計能力、サポート、パフォーマンス
複数のチップレット/ASIC設計が数百万ピンのアセンブリに拡張されるにつれて、設計ツールが生産性と使いやすさを提供しながらこの容量を処理できることが重要です。
高度な半導体パッケージのベストプラクティス
今日、半導体パッケージの設計チームは、半導体コストの上昇、生産量の低下、レチクルサイズの制限という変曲点に対処するために、複数のチップレット/ASICを使用した異種統合を採用する必要があります。
半導体パッケージの課題と解決策
半導体パッケージングの主な課題を発見し、異機種統合をサポートする革新的なソリューションを探ってください。
