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デザインフロー
半導体パッケージングは、性能、帯域幅、容量が必須の業界にとって重要です。
2.5/3D 半導体ヘテロジニアス・インテグレーション
現在および新しいすべての基板統合プラットフォームのプロトタイピング/プランニングから詳細な実装とサインオフまで、すべてをカバーする統合コックピット主導の半導体パッケージングソリューションです。当社のソリューションは、シリコンスケーリングと半導体の性能目標の達成を支援します。
プレスリリース
シーメンスが紹介 Innovator3D IC
シーメンスデジタルインダストリーズ Software 発表する Innovator3D IC、世界で最も先進的な半導体パッケージング2.5Dおよび3D技術と基板を使用して、ASICとチップレットの計画と異種統合のための高速で予測可能なパスコックピットを提供するテクノロジー。
半導体のヘテロジニアス・インテグレーションの原動力は何か？
高度な半導体集積化を進めるには、成功の鍵となる6つの柱を検討する必要があります。
システムレベルのプロトタイピングとフロアプランの統合
異機種混在チップレット/ASIC設計では、消費電力、性能、面積、コストの目標を達成するためには、早期のパッケージアセンブリフロアプランニングが必要です。
チームベースのコンカレントデザイン
今日の新興半導体パッケージは複雑化しているため、設計チームはスケジュールを守り、開発コストを管理するために、複数の熟練した設計リソースを同時かつ非同期的に活用する必要があります。
設計プロセス全体にわたる製造品質
市場投入までの時間を短縮するには、ルーティング、チューニング、メタルエリアフィルの主要プロセス間のシームレスな相互運用性が必要です。これにより、サインオフのクリーンアップを最小限に抑えながら結果を得ることができます。
高帯域幅メモリ (HBM) の効率的な統合
自動化とインテリジェントなDesign-IPレプリケーションを使用することで、HPCおよびAI市場をターゲットとする設計は、設計スケジュールと品質目標を達成する可能性が高まります。
デザイナーの生産性と効率
今日のICパッケージは複雑化しているため、設計チームは真の3D設計の視覚化と編集の恩恵を受けることができます。
設計キャパシティサポートとパフォーマンス
マルチチップレット/ASIC設計が数百万ピンのアセンブリにまで拡張されるにつれて、設計ツールが生産性と使いやすさを提供しながらこの容量に対応できることが重要になります。
高度な半導体パッケージのベストプラクティス
今日、半導体パッケージ設計チームは、半導体コストの上昇、歩留まりの低下、レチクルサイズの制限という変曲点に対処するために、複数のチップレット/ASICを使用したヘテロジニアス統合を採用する必要があります。
半導体パッケージの課題と解決策
半導体パッケージングにおける主な課題を発見し、異種統合をサポートする革新的なソリューションを探ります。
