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IC-設計-検証-製造
よりスマートな未来をより早く設計する

ICの設計、検証、製造

シーメンスEDAは、ICの設計、検証、製造におけるリーダーです。シーメンスのツールにより、お客様は世界中のデジタル化を推進する革新的なICを設計できるようになり、高速有線通信や5G通信、クラウドコンピューティング、自動運転、さらにAIスマート化などあらゆるものが普及しています。

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IC 設計上の課題

ICプロセスノードが新しくなるたびに、設計が複雑になるという新しい問題が生じます。性能、電力、面積の要件を満たし、ICのイノベーションを予定どおりに実現するには、経営幹部レベルの高レベルの合成からサインオフ検証に至るまでの包括的なツールフローが必要です。

黒い文字盤と暗い背景にシルバーのメタルバンドが付いた腕時計

IC設計の課題を克服

ICのイノベーションを予定どおりに提供しながら、性能、電力、および面積の要件を満たすには、経営幹部レベルの設計からサインオフ検証に至るまでの包括的なツールフローが必要です。

詳細情報

カスタムIC、MEMS、フォトニックデザイン

アナログ、アナログミックスドシグナル、MEMS、および集積フォトニック設計をサポートする革新的な設計のためのエンタープライズ対応のカスタムIC設計フローです。

テスト用デザイン

最新のSoCの製造テスト、デバッグ、およびイールドランプ用の包括的なシリコンテストおよび収率分析ソリューション。

FPGA デザイン

C/RTL設計、FPGA合成、機能検証、ロジック等価性チェックからPCB設計までの統合FPGA設計ソリューション

高レベルの合成と検証

Cベースの設計、ハードウェア/ソフトウェアの共同検証、IC設計、および物理的および機能的検証のためのソリューション。

場所とルート

複雑なデジタルICのトップレベルの階層型IC設計とブロックレベルの物理実装のためのプレースアンドルートプラットフォーム。

電力分析と最適化

無駄な電力源を見つけて電力予算を満たす完全な RTL 低電力開発プラットフォーム

RTL デザインと合成

設計者は、QoR向上の余地がはるかに大きい、より高い抽象度で最適化できるソリューションを必要としています。

IC の検証と検証の課題

ICの検証は、IC設計サイクルの最大70パーセントを占める可能性があります。今日のつながった世界では、設計チームは設計が機能的に正しいことを確認するだけでなく、エンドシステム全体のコンテキストでICを検証およびテストする手段も必要としています。

図とテキストが書かれたホワイトボードの前に人が立っています。

ICの検証と検証の課題を克服

主要な検証チームは、設計が機能的に正しいことを確認するだけでなく、エンドシステム全体のコンテキストでICの検証とテストを行う必要があります。

詳細情報

カスタム IC 検証

ワールドクラスの回路シミュレーション、ミックスド・シグナル検証、変動を考慮した設計により、AMSの複雑さを克服します。

デジタル検証

シーメンスのEDAデジタル検証ツールは、検証の生産性を高め、カバレッジ、デバッグ、設計の品質目標を効率的に達成します。

ハードウェア支援検証

ヴェローチェと Innexis IC の方法論を左にシフトさせながら、IC の設計とデバッグにおける容量、実行速度、可視性、使いやすさを実現できます。

ICの物理検証と最適化

シーメンスのEDAの物理検証および最適化ツールは信頼できる結果をもたらし、設計会社は変化の速い市場に最先端の競争力のある製品をタイムリーに提供できるようになります。

IP アドレスの検証

すべての設計ビューに対応する完全なIP QAフレームワークにより、市場投入までの時間を短縮し、高品質のIP配信を保証します

ライブラリ特性評価

Solidoプラットフォームは、分析と特性評価のためのMLベースのソリューションで要件に対応します。

パワーインテグリティ分析

mPower パワーインテグリティ解析ツールを使用すると、最小ブロックから最大のフルチップレイアウトまで、アナログ設計とデジタル設計の両方で、正確でスケーラブルで使いやすいパワーインテグリティ解析が可能になります。