TSMCのカバレッジテーブル
台湾半導体製造会社（TSMC）は、ピュアプレイファウンドリのビジネスモデルを開拓しました。自社の名前で半導体製品を設計、製造、販売しないことを選択したTSMCの成功の鍵は、常に顧客の成功に焦点を当てることでした。
TSMC製の半導体は、スマートフォン、ハイパフォーマンスコンピューティング、モノのインターネット（IoT）、自動車、デジタルコンシューマーエレクトロニクスなど、さまざまなエンドマーケットで幅広いアプリケーションが使用され、大規模で多様なグローバルな顧客にサービスを提供しています。
TSMC EDAアライアンスは、顧客がTSMCプロセス技術を採用する際の設計上の障壁を軽減します。シーメンスEDAはEDAアライアンスのパートナーとして、TSMCの設計技術チームと緊密に連携して、TSMCの高度なプロセス開発ロードマップに沿った新しいEDAツール機能の実現や、TSMCの設計方法論をリファレンスフローに実装することで、お客様の相互の設計ニーズに対応しています。このコラボレーションを通じて、TSMCとSiemens EDA は、共通の顧客がPPA目標をより短期間でよりよく達成できるようにします。
✔: 認定済み; WIP: 作業中（最終更新日：2023年4-29日）
[1]：キャリバー・スマートフィルはPOR（記録計画）が20nm以下で、ダミーフィルが20nm以上です。
●: Siemens、まだ認証されていないプロセスノード用の技術ファイルを提供します。ご要望はAprisa製品チームにお問い合わせください。
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