包括的なデジタルツインを活用して、競合他社をしのぎましょう
構造変化と高まる需要の課題に直面している競争の激しい半導体市場では、継続的なプロセス革新と効率的な統合のみが、半導体産業チェーンを再構築し、未来をリードすることができます。
Siemens Digital Industries、半導体展示会で包括的なデジタルツインテクノロジーを中心とした革新的なソリューションを探求するお手伝いをします。半導体業界全体のアップグレードを加速させるために、製品、生産、性能という3つの主要プロセスを活用する方法を示してください。AI主導の技術と情報セキュリティ保護を統合して、プロセスのインテリジェントな最適化、革新、運用上のセキュリティを促進します。
イベント情報
時間
9/10-11 10:00-17:00
9/12 10:00-16:00
イベント会場
台北南港エキシビションセンター、ホール2、1階
Siemens ブース P5726