1日あたり350件の生産切り替え、約1,200種類の製品を含むポートフォリオ、年間1,700万個のSimaticコンポーネントが生産されていることを考えると、Siemens エレクトロニクスワークスアンベルグ(EWA)での生産を円滑に進めるためには、約5,000万項目のプロセスと製品データを評価して最適化に使用する必要があります。さらに、人工知能(AI)、Industrial Edge コンピューティング、などの画期的なテクノロジー クラウドソリューション すでに非常に柔軟で、非常に効率的で信頼性の高い生産シーケンスを実現しています。
スループットを向上させるIndustrial Edge コンピューティングとAI
Siemens アンバーグの戦略的デジタル化責任者であるヨッヘン・ベーニッヒ博士は、「エッジコンピューティングを使えば、データは生成された場所で、プラントや機械ですぐに処理できます」と述べています。これは、たとえばEWAが分散入出力のコンポーネント用にPCBを製造する生産ラインで行っていることです。しかし、ここでも生産は十分に最適化されておらず、プラントの可用性やプロセスの品質に問題はありません。ボトルネックは、PCB製造の最後の自動X線検査セクションです。指の爪ほどの大きさの回路基板は、さまざまな接続ピンを備えた機能関連のBUSコネクタに対応します。非統合テストでは、これらの接続ピンのはんだ付けされた接合部をX線撮影し、正しく機能していることを確認します。約500,000ユーロで別のX線装置を購入すべきですか? (Siemens ブログでこのテーマに関する専門家の記事を読むには、ここをクリックしてください。) 代替手段は人工知能です。センサーからのデータは、コントローラーとエッジデバイスで構成されるTIA(完全統合自動化)環境を介してクラウドに転送されます。専門家はAIとプロセスパラメータに基づいたアルゴリズムを訓練します。このアルゴリズムは、はんだ付けされた接合部の品質を反映したプロセスデータがどのように動作するかを学習し、工場のエッジアプリケーションで実行されるモデルを制御します。「このモデルは、PCBのはんだ付けされた接合部に欠陥がないかどうか、つまりエンドオブラインテストが必要かどうかを予測します。クローズドループ分析のおかげで、このデータをすぐに本番環境に組み込むことができます」とBönig氏は説明します。



