Premio Harvey Rosten per l'eccellenza
L'Harvey Rosten Award for Excellence commemora i risultati di Harvey nell'analisi termica e mira a incoraggiare l'innovazione e l'eccellenza in questo campo. Il premio viene assegnato ogni anno sotto forma di targa e un premio equivalente a 1000 dollari.
Informazioni su Harvey Rosten
Harvey Rosten, laureato in fisica, ha co-fondato Flomerics nel 1989. In qualità di direttore tecnico, ha guidato lo sviluppo del core solver di Simcenter Flotherm. Avviando l'iniziativa termica a livello di pacchetto di Flomerics nel 1992, è riuscito con DELPHI nel 1996, rivoluzionando l'analisi termica dei sistemi elettronici globali. È deceduto il 23 giugno 1997, ricevendo postumo l'IEEE SEMI-THERM THERMI Award 1998.
Informazioni sul premio
Ecco un riepilogo dei criteri per l'esame del premio e i dettagli sulla presentazione del premio.
Per essere idonea, l'opera deve essere:
<ul><ol><li>Originale</li> <li>di pubblico dominio. Ciò include:</li> <ul><li>Articoli presentati a conferenze, pubblicati su riviste o altri lavori originali</li> <li>Documentati in qualche forma disponibile al pubblico, come una tesi di ricerca</li></ul> Resa <li>disponibile al pubblico nei 12 mesi precedenti la data limite per le candidature la data limite per le candidature</li> <ul><li>è il 15 ottobre di ogni anno Rilevante</li></ul><li>: il lavoro dovrebbe: interessarsi principalmente ai progressi nell'analisi termica o nella</li> <ul><li>modellazione termica delle apparecchiature elettroniche o </li></ul></ol></ul><li>componenti, compresi esperimenti mirati specificamente alla convalida dei modelli numerici <li>Avere una chiara applicazione alla progettazione termica elettronica pratica</li> <li>Verrà data una considerazione favorevole al lavoro che dimostra quanto segue:</li> <ul><li>Informazioni sui processi fisici che influiscono sul comportamento termico dei componenti/parti/sistemi elettronici Un <li>approccio innovativo per incarnare</li> questa intuizione Applicazione pratica del</li></ul> progresso</li>
Il premio verrà consegnato all'autore. Nel caso di articoli scritti in coautore, il premio viene solitamente assegnato all'autore principale. Il premio di quest'anno sarà consegnato all'IEEE SEMI-THERM Symposium. Per ulteriori informazioni sul SEMI-THERM Symposium, visiti il Pagina iniziale SEMI-THERM.
La presentazione è fatta all'autore. Nel caso di articoli scritti in coautore, la presentazione viene normalmente fatta all'autore principale. Il premio di quest'anno sarà consegnato all'IEEE SEMI-THERM Symposium. Per ulteriori informazioni sul SEMI-THERM Symposium visiti la home page di SEMI-THERM.
Sponsorizzazione
L'Harvey Rosten Award for Excellence è supportato dalle soluzioni di simulazione e test Simcenter, Siemens Digital Industries Software in onore di Harvey.
Le opere idonee ricevono un punteggio compreso tra uno e dieci per ciascuno dei seguenti:
<ul><li>Contesto - lavorare nell'analisi termica, nella modellazione termica o nel collaudo termico di componenti, parti e sistemi elettronici, compresa la comprensione dei processi fisici che influiscono sul comportamento termico ed esperimenti mirati specificamente alla convalida e alla calibrazione</li> dei modelli numerici <li>Pragmatico - il lavoro adotta un approccio pragmatico che dimostra una chiara applicazione alla progettazione elettronica</li> pratica <li>Innovazione - il lavoro è innovativo nell'incarnare la comprensione dell'analisi termica, della modellazione termica, della progettazione termica o</li> delle apparecchiature di prova <li>Ampia applicabilità - il lavoro andrà a beneficio dell'ampia comunità dell'elettronica termica, con la possibilità che i risultati diventino accessibili entro un lasso di tempo prevedibile</li> <li>Accessibilità - i contributi sono scritti utilizzando una grammatica inglese corretta, sono facilmente leggibili, ben</li></ul> strutturati e motivati
Dott. Clemens Lasance, Scienziato principale, Philips Research, in pensione
Dott. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Presidente)
Dott. John Parry, Siemens Digital Industries Software
Dott. Ross Wilcoxon, Senior Technical Fellow, Collins Aerospace
Dott.ssa Cathy Biber, Ingegnere termico principale, Yotta Energy
Dott. Jim Wilson, ricercatore di ingegneria, Raytheon
Articoli di Harvey Rosten
Panoramica dei documenti nel campo dell'analisi termica delle apparecchiature elettroniche e della modellazione termica di parti e pacchetti elettronici a cui Harvey Rosten ha contribuito.
Rapporto finale a SEMI-THERM XIII sul progetto DELPHI, finanziato dall'Europa, sullo sviluppo di librerie e modelli fisici per un ambiente di progettazione integratoH. Rosten
Tutorial serale al 13° SEMI-THERM Symp., in Proc. 13° SEMI-THERM Symp., pp.73-91, Austin TX, 28-30 gennaio 1997
Lo sviluppo di modelli termici compatti a livello di componente con tecnologia di interconnessione C4/CBGA: i microprocessori RISC Motorola PowerPC 603 e PowerPC 604
John Parry, Harvey Rosten e Gary B. Kromann
Transazioni IEEE CPMT, parte A, vol. 20 n. 1, pp.1043-112, marzo 1998
Modellazione termica del pacchetto di processori Pentium
In proc. 44a conferenza ECTC, pp 421-428, Washington DC, 1-4 maggio 1994
Lo sviluppo di librerie di modelli termici di componenti elettronici per un ambiente di progettazione integrato
H. I. Rosten e C.J. M. Lasance
Proc. Conferenza IEPS, pp.138-147, Atlanta, GA, 26-28 settembre 1994
Un nuovo approccio per la caratterizzazione termica delle parti elettroniche
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten e K-L. Weiner
Proc. 11° SEMI-THERM Symposium, pp.1-9, San Jose, CA, febbraio 1995
DELPHI - lo sviluppo di librerie di modelli fisici di componenti elettronici per un
design integrato
H. I. Rosten e C.J. M. Lasance
Capitolo 5 sulla generazione di modelli nella progettazione elettronica, Klewer Press, maggio 1995. CODICE ISBN: 0-7923-9568-9
Sviluppo, validazione e applicazione di un modello termico di una confezione piatta quadrupla in plastica
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies ed E. Fitzgerald
Proc. 45° ECTC, pp.1140-1151, Las Vegas NV, maggio 1995
DELPHI - un rapporto sullo stato del progetto finanziato da ESPRIT per la creazione e la convalida di modelli termici di parti elettroniche
H. Rosten
Nella gestione termica dei sistemi elettronici II, Proc. del seminario EUROTHERM 45, pp.17-26, Leuven, settembre 1995. CODICE ISBN: 0-7923-4612-2
Caratterizzazione termica di dispositivi elettronici con modelli compatti indipendenti dalle condizioni limite
C. Lasance, H. Vinke e H. Rosten,
Transazioni IEEE CPMT, parte A, vol. 14 n. 4, pp.723-731, dicembre 1995
Documenti vincitori
Panoramica degli articoli e degli autori premiati che hanno mostrato l'innovazione e il progresso nel campo dell'analisi termica dell'elettronica.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModellazione termica statica e dinamica dello sfasatore termo-ottico fotonico Si
41° Simposio SEMI-THERM, San Jose, CA USA, marzo 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Applicabilità di JESD51-14 a dispositivi di alimentazione discreta collegati a clip
29° seminario THERMINIC, Budapest, Ungheria, settembre 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analisi del comportamento termico della cella della batteria a sacchetto agli ioni di litio — Parte II: Modellazione basata su circuiti per una simulazione termo-elettrochimica rapida e accurata
Sujay Singh, Joe Proulx e Andras Vass-Varnai
Misurazione dell'RthJC dei componenti dei semiconduttori di potenza mediante impulsi brevi
27° workshop THERMINIC, Berlino, Germania, settembre 2021
Sajad Ali Mohammadi e Tim Persoons
Una nuova tecnologia di amplificazione d'aria lineare per sostituire le ventole rotative nel raffreddamento dei rack dei server dei data center
26° workshop THERMINIC, Berlino, Germania, settembre 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf e Marco E. T. Gerards
Un metodo generico di stima della temperatura del processore
25° seminario THERMINIC, Lecco, Italia, settembre 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian e Quentin Menusier
Un modello compatto di sistema di raffreddamento per simulazioni transitorie di data center
34a conferenza SEMI-THERM, San Jose, CA, marzo 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos e András Poppe
Controllo dell'isoflusso a vita delle sorgenti luminose a LED
23° seminario THERMINIIC, Amsterdam, NL, settembre 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson e John Parry
Design sottrattivo: un nuovo approccio al miglioramento dei dissipatori di calore
32° Simposio SEMI-THERM, San Jose, CA, USA, marzo 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani e Niccolò Rinaldi
Approccio di conservazione della struttura ai modelli termici compatti dinamici parametrici di conduzione termica non lineare
31° Workshop THERMINIC, Parigi, Francia, ottobre 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway e Phillip Fosnot
Estrazione delle proprietà TIM con impulsi transitori localizzati
30a conferenza SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2014, 2013
Wendy Luiten
Durata del giunto di saldatura dei componenti LED a ciclo rapido
19a conferenza THERMINIC a Berlino, Germania, nel settembre 2013, 2012
Andras Poppe
Un passo avanti nella modellazione multidominio dei LED di potenza
28° Simposio SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri e Bryan Hassel
Un'indagine sui dissipatori di calore multicanale multistrato con variazione della scala geometrica del canale suggerita dai principi di scala costruttiva
27° Simposio SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2011
Dirk Schweitzer
La resistenza termica da giunzione a custodia: una metrica termica dipendente dalle condizioni limite 26° simposio SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2010, 2009
Suresh V. Garimella e Tannaz Harirchian
Trasferimento del calore bollente e regimi di flusso nei microcanali: una comprensione completa del 15° workshop THERMINIC a Lovanio, Belgio, nell'ottobre 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy e B. Michel
Canali superficiali nidificati gerarchici per ridurre l'impilamento di particelle e interfacce termiche a bassa resistenza
23° Simposio SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2007 2007
Raghav Mahalingam e Ari Glezer
Per il loro lavoro pionieristico sui getti sintetici (microjet) per applicazioni di raffreddamento elettronico durato diversi anni, descritto in diversi articoli di conferenze, giornali e articoli di riviste.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen e Ari Glezer
Dispositivi di raffreddamento a microgetto per la gestione termica dell'elettronica
Transazioni IEEE su componenti e tecnologie di imballaggio, vol. 26, n. 2, giugno 2003, pagine 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny e Ari Glezer
Gestione termica mediante eiettori a getto sintetico
Transazioni IEEE su componenti e tecnologie di imballaggio, vol. 27, n. 3, settembre 2004, pp. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modellazione di eiettori a getto sintetico per il raffreddamento dell'elettronica
Atti del 23° IEEE SEMI-THERM Symposium, 18-22 marzo 2007, pp. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones e Randy Williams
Getti sintetici per il raffreddamento ad aria forzata dell'elettronica
Raffreddamento elettronico, vol. 13, n. 2, maggio 2007, pp. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov e Mihai G. Burzo
Un sistema sperimentale di termografia a termo riflettanza accoppiato e un motore computazionale adattivo ultraveloce per la caratterizzazione termica completa della convalida dei dispositivi elettronici tridimensionali.
Workshop THERMINIC a Nizza, Costa Azzurra, Francia nel settembre 2006, 2005
Clemens Lasance
Premio eccezionale, dato in riconoscimento dei suoi contributi pionieristici nell'arco di due decenni alla comprensione e alla previsione del comportamento termico delle apparecchiature elettroniche nel 2004
Bruce Guenin
Per i suoi numerosi contributi pubblicati nel campo della gestione termica elettronica, inclusa la promozione degli standard termici attraverso il comitato JEDEC JC15.1, di cui è presidente. In particolare, questi includono il «modello compatto JEDEC a due resistori standard» e la «linea guida per i modelli compatti JEDEC DELPHI», entrambi votati dalla commissione al momento del premio nel 2003
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli e Claudio M. VillaModellazione termica dei transienti e validazione sperimentale nel progetto europeo PROFIT SEMI-THERM Symposium a San Jose, CA, nel marzo 2003, 2002
Eric Bosch e Mohamed-Nabil Sabry
Modelli termici compatti per sistemi elettronici
Simposio SEMI-THERM a San Jose, CA, nel marzo 2002, 2001
John Guarino e Vincent Manno
Caratterizzazione del raffreddamento a impatto a getto laminare in applicazioni informatiche portatili SEMI-THERM Symposium a San Jose, CA, nel marzo 2001, 2000
Marta Rencz e Vladimir Székely
Modellazione termica dinamica multiporta di pacchetti IC
Workshop THERMINIC a Budapast, Ungheria, nel settembre 2000
Peter Rodgers
Validazione e applicazione di diverse tecniche sperimentali per misurare la temperatura di giunzione operativa dei componenti elettronici.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Transazioni dell'IEEE CPMT, vol. 22, n. 2, giugno 1999, pp.252-258
Effetto della conduttività termica del PCB sulla temperatura operativa di un pacchetto SO-8 in un ambiente di convezione naturale: misurazione sperimentale contro previsione numerica.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Atti del 5° seminario THERMINIC, Roma Italia, 3-6 ottobre 1999, pp.207-213
Convalida delle previsioni numeriche dell'interazione termica dei componenti su circuiti stampati elettronici in flussi d'aria a convezione forzata mediante analisi sperimentale.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Atti della conferenza InterPack, Maui, USA, 13-17 giugno 1999, Vol. 1, pp.999-1009
Impatto dell'ambiente convettivo sulla distribuzione del trasferimento di calore da tre dispositivi elettronici
tipi di pacchetti di componenti - operanti su circuiti stampati mono e multicomponenti.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy e Carl-Magnus Fager
Atti del 5° seminario THERMINIC, Roma Italia, 3-6 ottobre 1999, pp.214-220
Convalida sperimentale delle previsioni numeriche del trasferimento di calore per circuiti stampati mono e multicomponenti in ambienti a convezione naturale.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Atti del SEMI-THERM XV, San Diego, CA, USA, 9-11 marzo 1999, pp.54-64
Convalida sperimentale delle previsioni numeriche del trasferimento di calore per circuiti stampati mono e multicomponenti in un ambiente a convezione forzata: parte 1 - modellazione sperimentale e numerica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Atti dell'ASME 33° NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15-17 agosto 1999
Convalida sperimentale delle previsioni numeriche del trasferimento di calore per circuiti stampati mono e multicomponenti in un ambiente a convezione forzata: parte 1 - modellazione sperimentale e numerica.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Atti dell'ASME 33° NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15-17 agosto 1999
Eric Eggink
La gestione termica nello sviluppo di prodotti industriali Seminario EUROTHERM a Nantes, Francia, nel settembre 1997
L'Harvey Rosten Award for Excellence è sostenuto dalla divisione di analisi meccanica di Mentor Graphics.