Creazione di strati di rame
Z-planner Enterprise è utile per definire stack HDI laminati in sequenza.
Lo stackup wizard genera uno stackup ottimizzato in base al numero, alla sequenza e al peso del rame dei singoli strati in quanto corrispondono al peso del rame, alla larghezza della traccia, alla spaziatura e ai valori di etchback. Z-planner Enterprise può generare stack con un ciclo di laminazione singolo standard o creare uno stackup laminato in sequenza, incluso cieco e interrato tramite fabbricazione, preimpregnati multipli su strati di accumulo e la relativa placcatura.
La libreria dei materiali di Z-planner Enterprise contiene i valori di rugosità del rame (Cu) per entrambi i lati della lamina, misurati in valori Rx (um).
Impedenza
La procedura guidata di stackup consente agli utenti di creare gruppi single-ended e di impedenza differenziale per ogni stackup della procedura guidata. Per i segnali differenziali, uno stackup può essere ottimizzato per la massima precisione possibile o per favorire tracce più ampie.
Z-planner Enterprise è progettato pensando all'integrità del segnale (SI), aiutando gli utenti a mitigare gli effetti di Glass Weave Skew durante la progettazione dello stackup, prima che sia stata tracciata una singola traccia. Z-planner Enterprise lo fa fornendo consigli sui materiali dielettrici e preferenze di layout progettate per mitigare l'effetto della tessitura in fibra.
Visti
La progettazione tramite posizionamento è fondamentale prima di calcolare le impedenze, poiché la placcatura tramite placcatura aumenta lo spessore complessivo della lamina di rame nella scheda prodotta.
Per impostazione predefinita, nel design predefinito è inclusa una via a foro passante. Inoltre, Z-planner Enterprise consente agli utenti di definire altre strutture via, tra cui vie cieche e interrate o vie perforate posteriori.
Il processo di placcatura è ciò che separa le vie dai fori e la placcatura verrà suggerita dal mago per le nuove vie. È possibile definire anche i livelli superiore e inferiore per ciascuna via e lo spessore della placcatura può essere modificato manualmente. Se sono necessari preimpregnati per produrre quanto richiesto tramite configurazione, i livelli iniziali verranno regolati automaticamente.
Le vie che iniziano su strati non esterni avranno i seguenti attributi diversi dai normali strati di rame:
- Le lamine di rame per gli strati iniziali saranno fornite dal produttore di PCB e saranno lamine «HTE» standard per impostazione predefinita (Rz~8,5 um). Questo è importante per i progetti preoccupati per la perdita di segnale, poiché la pellicola utilizzata sugli strati di accumulo sarà molto più ruvida di quella che può essere selezionata con il laminato scelto.
- La placcatura verrà aggiunta tramite i livelli iniziali. Fortunatamente, la placcatura è più liscia (Rz~3 um) rispetto al rame HTE e tutto questo è tracciato e gestito da Z-planner Enterprise.
- I preimpregnati sono obbligatori e verranno aggiunti automaticamente, tramite livelli iniziali.
Dielettrici
La procedura guidata di stackup di Z-planner Enterprise consente a un utente di generare uno stackup utilizzando materiali noti, un materiale di un produttore noto o di ottimizzarlo in base a parametri di materiale noti come Dk, Df o Tg. A seconda del metodo utilizzato, la procedura guidata crea alcune costruzioni suggerite in base ai materiali presenti nella libreria. Indipendentemente dai materiali, dalle specifiche e dai calcoli generati, tutti gli aspetti dello stackup generato sono modificabili dopo aver completato la procedura guidata.
