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Interconnessione ad alta densità (HDI)

Molti I/O in una piccola area rendono quasi impossibile il percorso verso le sfere interne con la normale tecnologia di fabbricazione dei PCB. Ciò che è necessario per queste connessioni sono livelli di interconnessione ad alta densità (HDI) con microvia. Questa tecnologia unisce la fabbricazione di circuiti integrati con la produzione di PCB.

Resources
Una scheda di interconnessione ad alta densità con più strati di circuiti e componenti.

Cos'è l'interconnessione ad alta densità?

L'interconnessione ad alta densità è una tecnica di produzione avanzata che consente ai progettisti di PCB di implementare un numero elevato di interconnessioni in una quantità minima di spazio. Le permette di condensare le cose su una lavagna e nel complesso di ridurla.

I vantaggi della tecnologia di interconnessione ad alta densità

Densità aumentata

Utilizzando l'HDI, aumenta la sua capacità di avere una densità molto maggiore con un ingombro ridotto.

Routing

Indirizza le tracce del segnale attraverso campi di pin-pitch dei componenti molto piccoli e attraverso aree ad alta densità di componenti della sua scheda.

Ridurre gli immobili

Acquisisca la capacità di collegare strategicamente solo determinati pad su determinati livelli, il che riduce notevolmente la necessità di spazio sul bordo.

Caratteristiche principali dell'interconnessione ad alta densità (HDI)

Definire la struttura della microvia e i vincoli associati

I valori specifici per la capacità via e il ritardo sono importanti per l'aderenza ai vincoli (ad esempio le formule di ritardo) e l'accuratezza della simulazione.

Regole localizzate nei componenti per facilitare le vie di fugaQuando si esegue la fanout, è possibile definire regole localizzate (larghezze/distanze delle tracce, tramite le dimensioni) per raggiungere le densità necessarie per allontanarsi dai pin ad alta densità. L'uso di regole più ampie ovunque si tradurrà in un rendimento più elevato.

Routing a 45° per fanout BGAIl routing con angoli reali di 45 gradi crea percorsi di fuga dalle regioni dei pad ad alta densità.

Via all'interno dei landpad SMDI tamponi interni Vias aiutano a facilitare densità più strette.

Tramite schemi di routing fanoutUnico tramite schemi di routing fanout (definisca a quale profondità scaglionare; il router creerà uno schema di sfalsamento appropriato)

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Se desidera saperne di più sull'HDI, legga il nostro post sul blog su tecnologie di interconnessione ad alta densità (HDI) e PCB ultra HDI.

Risorse di interconnessione ad alta densità

Interconnessione ad alta densità

Domande frequenti