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Perché Tessent Silicon Executable?

Tessent Silicon Executable (TSE) consente di ridurre i costi di test, velocizzare la preparazione dei pattern e accelerare il debug e la diagnosi utilizzando interfacce ad alta velocità e conoscenze di progettazione integrate.

Processore a microchip complesso.

Ridurre il costo del test

TSE utilizza PCIe e USB per ottenere una larghezza di banda maggiore rispetto alle tipiche interfacce digitali, utilizzando In-System Test e Streaming Scan Network (SSN) per fornire un meccanismo di accesso ai test integrato ed efficiente.

Preparazione più rapida del modello

TSE legge direttamente i pattern scritti da Tessent Shell, eliminando la conversione dei pattern per il tester e il riutilizzo del 100% dei pattern su ATE, SLT e bench, producendo aumenti di produttività per la progettazione da testare.

Debug e diagnosi accelerati

TSE comprende e riconfigura appieno il SSN; i log dei guasti delle apparecchiature di test automatiche generati automaticamente, l'identificazione del core e i log dei guasti delle apparecchiature di test automatiche generati automaticamente sono leggibili direttamente da Tessent Diagnosis per un'analisi rapida.

Ottimizzato per la produzione

Il software è stato progettato per una distribuzione ottimale dei modelli di protocollo, riducendo al minimo il sovraccarico con un'architettura multithread. Lavorando in collaborazione con i principali fornitori ATE, funziona perfettamente nei loro ambienti di tester, incluso il supporto per più siti.

Connettore edge PCIe di precisione con contatti placcati in oro.

Supporta variabili dinamiche

Modificare e acquisire parti chiave predefinite dei modelli di test. Ideale per variare i parametri del dispositivo e acquisire le letture degli strumenti. Ciò che in precedenza richiedeva più modelli può ora essere ottenuto con parametri applicati in fase di test sul tester, semplificando il processo dalla progettazione al tester.

Linea di assemblaggio di chip per computer nello stabilimento di produzione, moderna fabbrica di produzione di elettronica.

Metodi di test integrati

TSE ha la capacità di mascherare il contributo principale di OcComp nei gruppi di status SSN, applicare patch ai dati, riordinare e rimuovere i payload e mappare gli errori di mappatura alle istanze principali sia con OCComp che con tester compare. Tutto questo può essere fatto dal programma di test senza tornare alla progettazione di nuovi modelli.

Un primo piano di un semiconduttore su un PCB.

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