I dispositivi di nuova generazione sono sempre più caratterizzati da architetture complesse che collegano i die verticalmente (3D IC) o fianco a fianco (2.5D) e si comportano come un unico dispositivo. Il software Tessent Multi-die offre un'automazione completa per le attività altamente complesse di progettazione per test (DFT) associate a questi progetti.
Velocizza e semplifica notevolmente le attività critiche di progettazione per test (DFT) per circuiti integrati (IC) di nuova generazione basati su architetture 2.5D e 3D con Tessent Multi-die.
Tessent Multi-die offre una soluzione completa di automazione DFT per attività altamente complesse associate ai progetti IC 2.5D e 3D e funziona perfettamente con il software Tessent TestKompress, Streaming Scan Network e IJTAG.
Tessent Multi-die si integra perfettamente con altri prodotti Tessent utilizzando una piattaforma Tessent integrata.
Un DFT più veloce e semplice consente ai team di progettazione di circuiti integrati di generare rapidamente hardware conforme. La tecnologia DFT che sta al passo con i design multidimensionali consente un'implementazione più rapida dei test e l'ottimizzazione dei costi dei test di produzione.
Guarda come Vidya Neerkundar, Product Manager di Tessent, spiega come Tessent Multi-die consenta l'implementazione completamente automatizzata di DFT per progetti che scalano lateralmente (dispositivi 2.5D), sono impilati uno sopra l'altro (3D) o combinano entrambe le configurazioni e come l'architettura di ogni die può rimanere indipendente indipendentemente dalla logica che deve essere testata all'interno o tra gli stampi.
Esplora e fornisci più rapidamente la differenziazione dei prodotti utilizzando l'integrazione eterogenea 3D di nodi e chiplet ottimizzati per le prestazioni con la soluzione tecnologica IC 3D leader di mercato di Siemens EDA.
Sta affrontando limitazioni di produzione per quanto riguarda le dimensioni degli stampi? Questi design avanzati spingono già al limite le attuali soluzioni di progettazione per test. In questo documento, delineamo un percorso verso soluzioni DFT scalabili nella terza dimensione per fornire una risposta economica e completa a questa domanda.
I chip di intelligenza artificiale hanno obiettivi di time-to-market aggressivi. I progettisti possono ridurre notevolmente il tempo impiegato con DFT e silicio utilizzando le tecniche descritte in questo articolo.
Il software Tessent Multi-die di Siemens EDA consente l'automazione dei circuiti integrati 3D. Scarichi questa scheda informativa per saperne di più sul software Tessent Multi-die
L'ingegnere principale di Intel Dave Dehnert parla dell'utilizzo di Tessent Streaming Scan Network su un SoC di grandi dimensioni.
Janusz Rajski, vicepresidente dell'ingegneria del gruppo Tessent, presenta un keynote al Simposio europeo sui test del 2023 sul ruolo della gestione del ciclo di vita del silicio nella progettazione per i test (DFT).
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