Solido Simulation Suite

«Siamo pionieri della tecnologia dei sensori di immagine CMOS e stiamo promuovendo l'innovazione in tutti i settori, dall'automotive alla cinematografia. La verifica dei sensori ad alta risoluzione e con frame rate elevato è difficile a causa delle dimensioni della netlist post-layout estratta che presenta un collo di bottiglia in termini di tempo di esecuzione della simulazione. La Solido Simulation Suite di Siemens ci ha fornito set di strumenti SPICE e FastSPICE che si sono dimostrati fino a 19 volte più veloci nei nostri progetti analogici e di memoria. Questo ci consente di accelerare in modo significativo i nostri programmi di verifica, consentendoci al contempo di espandere la nostra tabella di marcia con soluzioni di progettazione più innovative per i nostri clienti».
Loc Duc Truong, Ametek

«Siamo in prima linea nella creazione di I/O di base flessibili e multifunzionali, che consentono ai chip contemporanei di adattarsi senza problemi a mercati, interfacce, tensioni e standard diversi utilizzando un unico design I/O. I nostri clienti spaziano tra applicazioni automobilistiche, industriali, di intelligenza artificiale, elettronica di consumo, datacenter e di rete, con nuovi requisiti di progettazione coerenti che vanno dalle tecnologie di processo mature a quelle avanzate, e siamo orgogliosi di essere il partner migliore per i nostri clienti per creare librerie I/O che abilitino e differenziino i loro prodotti, offrendo loro un vantaggio di mercato, con l'ESD con le migliori prestazioni, rispetto alla concorrenza. Dopo una valutazione approfondita dei simulatori di settore, abbiamo scelto Solido Simulation Suite. La decisione è stata radicata nella realizzazione costante di una velocità fino a 30 volte con una precisione eccezionale, che si è tradotta in sostanziali risparmi nei cicli di simulazione. Questa collaborazione ci ha permesso di implementare con successo progetti verificati in silicio per applicazioni RF ad alta tensione e di introdurre solide soluzioni I/O multiprotocollo, che dimostrano l'adattabilità e l'efficacia nei nodi di processo avanzati».
Stephen Fairbanks, Certus Semiconductor

«Mixel sviluppa soluzioni MIPI PHY IP di prim'ordine a basso consumo e larghezza di banda elevata, che consentono una comunicazione dati efficiente e affidabile per molteplici applicazioni e casi d'uso, compresi i SoC automobilistici mission-critical. I nostri progetti complessi richiedono una verifica ad alta capacità e ad alto volume per soddisfare specifiche rigorose. Utilizzando le tecnologie Siemens SPICE e di verifica a segnale misto, abbiamo costantemente raggiunto il successo del silicio al primo passaggio. La nuova Solido Simulation Suite ha fornito un notevole miglioramento di 3 volte nell'efficienza delle verifiche con la stessa precisione, consentendoci di innovare e far crescere il nostro portafoglio più velocemente». Michael Nagib, Mixel

«In qualità di fornitore di proprietà intellettuale in silicio di alto livello per clock ad alte prestazioni e interfacce dati a bassa potenza/alta velocità, i nostri prodotti svolgono un ruolo cruciale nei SoC moderni. La complessità della progettazione a 5 nm e meno, unita alle lente simulazioni post-layout, dovute al numero molto elevato di dispositivi, pone sfide importanti. La simulazione rapida e accurata dei progetti basati sulla tecnologia di processo GAA e FinFET è fondamentale per soddisfare i requisiti e le tempistiche rigorosi dei nostri clienti finali. Nella nostra partecipazione attiva al programma di accesso anticipato per Solido™ Simulation Suite, utilizzando vari progetti post-layout, abbiamo osservato un'impressionante accelerazione fino a 11 volte preservando la precisione a livello di SPICE. Non vediamo l'ora di sfruttare Solido Simulation Suite per convalidare i nostri progetti più complessi, garantire il primo successo del silicio e raggiungere i nostri obiettivi di alto rendimento».
Randy Caplan, Silicon Creations