PCI Express e i protocolli correlati, come Compute Express Link (CXL), dominano le esigenze di utilizzo dell'interconnessione nella progettazione a livello di sistema. Secondo una ricerca annunciata alla PCI-SIG Developers Conference nel 2023, il mercato totale disponibile per le tecnologie PCI Express in mercati come datacenter, edge, comunicazioni, intelligenza artificiale, automotive, storage e dispositivi mobili raggiungerà i 10 miliardi di dollari entro il 2027.
Per soddisfare le esigenze degli ingegneri elettronici che verificano i progetti in questi mercati, Siemens ha sviluppato soluzioni di protocollo per PCI Express e CXL che forniscono funzionalità di verifica del silicio prima e dopo per le esigenze di emulazione hardware e prototipazione. Queste soluzioni Veloce offrono soluzioni di verifica ad alta velocità che consentono alle aziende di soddisfare le loro esigenze di time-to-market per progetti complessi su più domini.
Inoltre, per le esigenze su chip, un portafoglio di soluzioni di verifica basate su AMBA offre un ambiente efficiente per la verifica dei Systems-on-Chip (SOC) che contengono tessuto AMBA.
Funzionalità OTN virtuali:
- Soluzione virtuale OTN completa con visibilità deterministica e completa del design al 100%
- Supporto per le interfacce OTL e FOIC
- Controllo del campo OH in entrambe le direzioni
- Interfacce OTL supportate: OTL4.4, OTL4.10
- Interfacce FlexO supportate: FOIC1.1, FOIC1.2, FOIC1.4, FOIC2.4 e FOIC2.8
- Modalità operative basate su GUI, Tcl/Python
- Supporto separato per la configurazione dei flussi Rx e Tx
- Supporto per la visualizzazione dei dettagli dei telai FlexO
- Opzione di configurazione automatica di salvataggio e caricamento
- Tracer Tx e Rx con contenuti full Frame
- Iniezione e rilevamento di errori sia in OTL che in FOIC a vari livelli di OH
- Multiplexing supportato su gerarchie inferiori
- Supporto OTN remoto
