La generazione di maschere curvilinee EUV full chip offre la massima finestra di processo, ma la tecnologia utilizzata per produrre queste maschere rimane troppo lenta per la produzione logica a chip completo. Esaminiamo diversi approcci alternativi all'utilizzo della sola tecnologia di litografia inversa (ILT) che offrono un'autonomia da 4 a oltre 100 volte più veloce con metriche litografiche molto simili.
Cosa imparerà:
- Perché la tecnologia di litografia inversa (ILT) non è pratica per la generazione di maschere curvilinee a chip completo EUV.
- Quali approcci alternativi esistono con un runtime più rapido che raggiunga anche la finestra di processo massima.
- Come produrre maschere di output curvilinee con un'autonomia compresa tra 4 e oltre 100 volte più veloce.




