Mentre il settore passa ad architetture IC 3D avanzate e all'integrazione eterogenea, la gestione dello stress termo-meccanico è essenziale per la qualità del prodotto e l'affidabilità a lungo termine. Calibre 3DStress consente ai team di progettazione e confezionamento di simulare, analizzare e smaltire le sollecitazioni impartite sul chip durante o dopo il processo di confezionamento, assicurando che i potenziali rischi di guasto, come deformazioni, crepe e modifiche alla mobilità, siano identificati e mitigati ben prima del tapeout o della produzione.
Con Calibre 3DStress, l'analisi precoce aiuta i progettisti di chip a garantire che lo stress indotto dal pacchetto non comprometta l'affidabilità del chip o il comportamento elettrico. I risultati di analisi utilizzabili supportano le decisioni relative all'IP e al posizionamento dei dispositivi nel contesto dell'intero assemblaggio IC 3D. Una volta finalizzato il progetto, l'analisi approvata assicura che le sollecitazioni termo-meccaniche siano conformi alle specifiche richieste. Integrato nella più ampia piattaforma multifisica Siemens Calibre, insieme a strumenti come Calibre 3DThermal, mPower, Solido e Innovator3D IC, Calibre 3DStress riunisce la simulazione multidominio e accelera un solido processo decisionale.
Calibre 3DStress è ideale per gli utenti esperti di Calibre che progettano attivamente circuiti integrati 3D avanzati, in particolare quelli che devono affrontare rigidi vincoli di mobilità dei dispositivi, la co-progettazione di pacchetti di chip e un'attenzione particolare all'affidabilità a livello di transistor.
