Libreria di risorse per la progettazione e la verifica degli imballaggi IC

Scopra di più su IC Packaging Design & Verification con la nostra libreria di risorse che include white paper, dimostrazioni video, webinar su richiesta, storie di successo e altro ancora.

Libri bianchi

Panoramiche sulla tecnologia

Sperimentazioni

Una persona è in piedi su una superficie rocciosa, possibilmente in una foresta, con uno zaino e una macchina fotografica.

Xpedition Substrate Integrator Lab

Prova questo laboratorio virtuale di Substrate Integrator per esplorare la pianificazione e la co-progettazione di pacchetti IC/sistemi. Nessuna installazione richiesta, avvia la prototipazione del pacchetto in pochi minuti.

Una persona è in piedi davanti allo schermo di un computer, probabilmente sta lavorando a un progetto.

Versione di prova di Calibre 3DStack

Prova la nostra versione di prova gratuita di sette giorni di Calibre 3DStack. Nessuna installazione richiesta. Inizia a progettare in pochi minuti.

Una persona sta lavorando su un computer con un chip davanti a sé.

Versione di prova di Xpedition Package Designer

Esplora la progettazione avanzata del substrato del pacchetto IC con Xpedition Package Designer. Inizia la sua prova gratuita di 30 giorni di IC Package Design in pochi minuti.

Un confronto tra due sistemi di progettazione, Cadence e un altro sistema, visualizzati sullo schermo di un computer.

Xpedition Package Designer: Laboratorio di importazione di file ODB++

Migra i dati Cadence APD e SiP su Xpedition Package Designer con facilità. Avvia il suo laboratorio di progettazione di pacchetti IC gratuito di 30 giorni in pochi minuti.