Funzionalità di simulazione del pacchetto
Analisi completa dell'accoppiamento die/pacchetto, dell'integrità del segnale/prestazioni PDN e delle condizioni termiche. I problemi SI/PDN vengono rilevati, studiati e convalidati. La modellazione e l'analisi termica 3D prevedono il flusso d'aria e il trasferimento di calore all'interno e intorno ai sistemi elettronici.
Analisi della caduta di tensione e dei rumori di commutazione IC
Le reti di distribuzione dell'energia possono essere analizzate per individuare eventuali problemi di caduta di tensione e rumore di commutazione. Identificare potenziali problemi di erogazione di energia DC come caduta di tensione eccessiva, densità di corrente elevate, correnti di trasmissione eccessive e aumento della temperatura associato, inclusa la co-simulazione dell'impatto segnale/potenza/termico. I risultati possono essere esaminati in formato grafico e di report.
Analisi dei problemi SI nel ciclo di progettazione
HyperLynx SI supporta l'analisi generica dell'integrità del segnale e della temporizzazione dell'interfaccia DDR, l'analisi power-aware e l'analisi della conformità per i più diffusi protocolli SerDes. Dall'esplorazione della progettazione prima del percorso e dall'analisi «what-if» fino alla verifica e all'approvazione dettagliate, il tutto con un'analisi rapida e interattiva, facilità d'uso e integrazione con Package Designer.
Analisi SERDES completa
L'analisi e l'ottimizzazione dell'interfaccia SERDES includono l'analisi del diagramma FastEye, la simulazione dei parametri S e la previsione BER. Questi utilizzano l'estrazione automatica dei canali, la verifica della conformità dei canali a livello di interfaccia e l'esplorazione della progettazione pre-layout. Insieme, automatizzano l'analisi dei canali SERDES mantenendo la precisione.
Estrazione parassitaria intra-die e inter-die
Per un progetto analogico, il progettista deve simulare i circuiti del sistema, inclusi i parassiti. Per una progettazione digitale, il progettista deve eseguire l'analisi statica dei tempi (STA) sull'assemblaggio completo del pacchetto, inclusi i parassiti. Calibre xACT fornisce un'accurata estrazione parassitaria dei TSV, del metallo anteriore e posteriore e dell'accoppiamento da TSV a RDL.
Estrazione elettromagnetica quasi statica (EMQS) in 3D completa
Creazione completa del modello di pacchetto con elaborazione multipla per tempi di consegna più rapidi. È ideale per l'integrità dell'alimentazione, gli SSN/SSO a bassa frequenza e la generazione di modelli SPICE a sistema completo, tenendo conto dell'impatto dell'effetto pelle sulla resistenza e sull'induttanza. Come parte integrante di Xpedition Substrate Designer, è immediatamente disponibile per tutti i progettisti di pacchetti.
Modellazione termica del pacchetto IC 2.5/3D
La modellazione di interazioni termiche chip-pacchetto-pacchetto IC eterogenee 2,5/3D è importante per diversi motivi. Progettare un dispositivo di grandi dimensioni ad alta potenza, ad esempio un processore AI o HPC senza considerare come eliminare il calore, rischia di causare problemi in seguito, risultando in una soluzione di imballaggio non ottimale dal punto di vista di costi, dimensioni, peso e prestazioni.
