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Panoramica

Package Signoff

Verifica della progettazione di più assiemi di stampi e substrati identificando le geometrie per strato per posizione dello stampo nell'assieme. DRC e LVS vengono eseguiti sulle geometrie dell'interfaccia tra gli stampi con supporto per matrici provenienti da più processi.

nuova promozione di calibre 3dstack
CARATTERISTICHE CHIAVE

Verifica del substrato basata su Foundry/OSAT

Quando le prestazioni e il time-to-market determinano la potenziale redditività, l'utilizzo del Calibre nMDRC per la verifica fisica consente il successo. In continua evoluzione per soddisfare le esigenze delle geometrie di restringimento e delle metodologie di produzione complesse, i mazzi di regole Calibre vengono collaudati molto prima che Lei ne abbia bisogno.

Shift a sinistra nel design Fabrication DRC

Le soluzioni di imballaggio di nuova generazione richiedono un'autorizzazione comprovata e automatica per le prestazioni fisiche, elettriche, termiche e di produzione all'interno di un unico ambiente che consenta ai progettisti di gestire tutti questi processi in un flusso efficiente, ripetibile e automatizzato. Utilizzando Calibre e HyperLynx per la verifica, i progettisti possono identificare e risolvere i problemi prima dell'approvazione definitiva.

Verifica dei substrati metallici basata su regole OSAT e Foundry/OSAT

La tecnologia DRC basata su equazioni (eqDRC) offre estensibilità utente e tempi di esecuzione rapidi a tutta una serie di interazioni complesse di progettazione e processo. eqDRC consente caratterizzazioni precise e accurate di geometrie complesse, multivariabili e non di Manhattan, nonché interazioni 2D/3D che hanno un impatto diretto sulle prestazioni e/o sulla producibilità.

Verifica dell'approvazione degli assiemi di stampi impilati 2,5/3D

Fornisce una verifica completa della progettazione degli assiemi di stampi impilati. Fornisce LVS di assemblaggio 3D per assiemi come memorie impilate, array di sensori in pila, strutture basate su interposer o routing RDL a livello di pacchetto. Errori/problemi esaminati direttamente nel design per un'attenzione immediata. Guidato dal modello di assemblaggio 3D di Xpedition Substrate Integrators.

Estrazione parassitaria intra-die e inter-die

Massimizzi la sua efficienza dalla progettazione alla produzione sfruttando l'integrazione con la tecnologia Valor. Identifica i potenziali problemi di produzione mentre è ancora nella fase di progettazione del substrato organico. E per semplificare ulteriormente il processo, può definire varie fasi del processo di progettazione, ognuna con il proprio elenco di controlli DFM pertinenti a quella fase.

Risorse Package Signoff

Scopri di più sulle funzionalità e sui vantaggi di Package Signoff