Cosa c'è di nuovo negli imballaggi per semiconduttori 2504

La gestione dei dati tecnici per gli imballaggi IC (EDM-P) è una nuova funzionalità opzionale che fornisce il controllo delle revisioni del check-in/check-out per i database i3D e xPD. EDM-P gestisce anche il file «snapshot» di integrazione e tutti i file sorgente IP di progettazione utilizzati per costruire un progetto come CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII e OASIS. L'uso di EDM-P consente ai team di progettazione di collaborare e tenere traccia di tutte le informazioni e i metadati per le cartelle e i file del progetto ICP. Consente al team di progettazione di verificare esattamente quali file sorgente sono stati utilizzati nel progetto prima che venga registrato per eliminare gli errori.

i3D ora importa ed esporta file 3Dblox che contengono un pacchetto completo che supporta tutte e tre le fasi di dati (Blackbox, Lef/Def, GDSII). i3D può anche creare e modificare dati 3Dblox che gli consentono di guidare l'ecosistema di progettazione, analisi e verifica a valle. Ha un debugger integrato in grado di identificare i problemi di sintassi 3Dblox durante la lettura 3Dblox, il che è molto utile quando si tratta di file 3Dblox di terze parti.

Per consentire la pianificazione e l'analisi predittive per fornire risultati più attuabili, abbiamo introdotto una serie di nuove funzionalità come la prototipazione di piani di alimentazione e di massa e la capacità di importare Unified Power Format (UPF) per consentire un'analisi SI/PI e termica più accurate. Poiché i test sono una sfida importante nell'integrazione eterogenea di più chiplet, abbiamo integrato la capacità multi-die di Tessent per la pianificazione della progettazione per i test (DFT).

I progettisti possono ora analizzare la densità del metallo su tutto il dispositivo e la planimetria, consentendo lo sviluppo di schemi di irregolarità che riducono al minimo la deformazione e lo stress. La funzione riporta la densità in numeri e in grafici sovrapposti. I progettisti possono regolare la precisione per trovare un compromesso tra precisione e velocità.

Uno degli obiettivi principali della nuova esperienza utente introdotta nel 2409 era migliorare la produttività dei designer. Come parte di ciò, stiamo introducendo comandi predittivi basati sull'intelligenza artificiale, che apprendono come un utente progetta e prevede il comando che potrebbe voler utilizzare successivamente.

Man mano che i pacchetti avanzati diventano più grandi, incorporando più ASIC (Application Specific Integrated Circuit), chiplet e memoria ad alta larghezza di banda (HBM), la connettività aumenta notevolmente, rendendo più difficile per i progettisti ottimizzare tale connettività per il routing. L'ottimizzazione della connettività era disponibile nella prima versione di Innovator3D IC, ma divenne presto chiaro che i design stavano superando le sue capacità. Ciò ha portato alla progettazione completa di un nuovo motore di ottimizzazione in grado di gestire la complessità emergente dei progetti, comprese le coppie differenziali.

La vista della planimetria 3D esistente è il modo più semplice per verificare il dispositivo e la pila dei livelli del suo progetto. Ora è più facile verificare visivamente l'assemblaggio del dispositivo con il nuovo controllo dell'elevazione dell'asse Z. Questo prende in considerazione il tipo di componente, la forma della cella, i livelli di impilamento, l'orientamento e la definizione degli stack di parti.

Miglioramento continuo delle prestazioni di modifica interattiva in scenari di sviluppo software mirati:

• Spostamento di tracce ad angolazioni dispari su reti di grandi dimensioni — Fino al 77% più veloce
• Traccia il movimento del segmento verso la posizione originale dopo lo spostamento, fino a 8 volte più velocemente
• Bus di tracciamento a trascinamento che include enormi tracce di schermatura della rete, fino a 2 volte più veloce
• Visualizzazione di un'enorme traccia netta: fino a 10 volte più veloce
• Modifiche interattive della rete di ordini forzati su confezioni di grandi dimensioni quando le autorizzazioni attive sono abilitate, fino a 16 volte più velocemente

Spesso un'analisi dettagliata, come la modellazione elettromagnetica tridimensionale (3DEM), è richiesta solo su un'area specifica del progetto. La produzione dell'intero design richiede molto tempo e spesso può essere lenta. Questa nuova funzionalità consente l'esportazione di aree di progettazione del layout specifiche che richiedono simulazione o analisi, rendendo più efficiente lo scambio di informazioni tra layout e HyperLynx.

I progettisti possono ora filtrare i componenti EdTC dai file ODB++ generati utilizzati per la fabbricazione del substrato.